Кризис памяти ИИ только что затронул DDR2, стандарт 2003 года, с увеличением цен на 60%.

      Цены на DDR2 выросли на 55-60% во втором квартале 2026 года, так как нехватка DRAM, вызванная ИИ, заставляет производителей оборудования переходить на более старые поколения памяти. Нехватка памяти, вызванная ИИ, теперь достигла самого старого стандарта DRAM, который все еще производится. Согласно тайваньской аналитической компании TrendForce, контрактные цены на DDR2 выросли на 55-60% во втором квартале 2026 года, при этом ожидается дальнейший рост на 35-40% в третьем квартале.

      Рост цен обусловлен тем, что производители оборудования снижают свои спецификации памяти, чтобы обеспечить поставки. TrendForce сообщает, что некоторые производители заменяют конструкции DDR4 на DDR3, в то время как другие меняют компоненты DDR3 на DDR2, стандарт, который впервые был выпущен в 2003 году. Снижение характеристик является ответом на продолжающуюся нехватку в основном DRAM и быстро растущие контрактные цены на каждое поколение памяти.

      The Register, который первым сообщил о выводах TrendForce, отметил, что трудно представить современные процессоры ПК, поддерживающие такие старые типы памяти. Снижения характеристик, скорее всего, затрагивают встроенные системы, промышленное оборудование, сетевое оборудование и другие устройства, где старые стандарты памяти все еще используются.

      Коренная причина та же, что и формировала весь рынок памяти с конца 2025 года. Samsung, SK Hynix и Micron перенаправили мощности по производству пластин от потребительского и товарного DRAM к памяти с высокой пропускной способностью для ИИ-центров обработки данных, где маржа составляет 70% и выше. Каждая пластина, выделенная для стека HBM для GPU Nvidia, — это пластина, лишенная потребительского ноутбука, смартфона или промышленного контроллера.

      Нехватка распространилась вниз по поколениям памяти. Сначала выросли цены на DDR5 и DDR4, и когда эти компоненты стали дефицитом, покупатели обратились к DDR3. Теперь, когда предложение DDR3 сжалось, давление достигло DDR2, продукта настолько старого, что большинство отрасли списало его как низкомаржинальную мысль.

      Ситуация с предложением DDR2 особенно хрупка, так как только несколько компаний все еще его производят. Тайваньские компании Winbond и ESMT являются ключевыми поставщиками. Winbond постепенно сворачивает производство DDR2 и перераспределяет свои мощности на более маржинальные продукты, включая DDR3, DDR4 и LPDDR4, согласно TrendForce.

      ESMT движется в противоположном направлении. Компания планирует максимизировать производство DDR2 в рамках своего существующего распределения пластин у партнера по производству Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation, сосредоточив ресурсы на этом сегменте, чтобы захватить спрос, который оставляет Winbond. Это расхождение означает, что Winbond убирает предложение DDR2 быстрее, чем ESMT может его заменить.

      Последствия более широкой кризиса памяти уже видны в потребительской электронике. GoPro выпустила предупреждение о продолжении деятельности после того, как цены на память выросли на 80-115%, а цены на ПК поднялись на двузначные проценты. IDC прогнозирует, что смартфоны, ПК и планшеты могут увидеть рост цен на 10-20% к концу 2026 года.

      Некоторые меры по смягчению ситуации планируются, но они будут реализованы медленно. SK Hynix намерена удвоить свою производственную мощность по силиконовым пластинам в течение следующих пяти лет, о чем объявил ее председатель на Computex в июне, в то время как Micron ожидает, что в 2027 и 2028 годах появится то, что она называет значительной новой мощностью на своем заводе в Вирджинии. Ни одно из этих обязательств не решает немедленную нехватку.

      Китайский производитель CXMT начал поставлять DDR5 западным брендам, включая Corsair, предлагая потенциальный альтернативный источник для основной памяти. Но CXMT также переводит примерно 20% своей мощности на HBM, потому что маржи слишком привлекательны, чтобы их игнорировать, ограничивая, сколько потребительского облегчения он может предоставить.

      Тот факт, что компоненты памяти 2003 года теперь испытывают 60% квартальные скачки цен, иллюстрирует, насколько глубоко перераспределение ИИ исказило цепочку поставок полупроводников. Нехватка не ограничивается передовыми продуктами. Она достигла дна технологической цепочки, затрагивая компоненты, которые большинство отрасли считало бы дешевыми и обильными бесконечно.