Кризис памяти ИИ только что ударил по DDR2, стандарту 2003 года, с повышением цен на 60%.

      Цены на DDR2 выросли на 55-60% во втором квартале 2026 года, поскольку дефицит DRAM, вызванный ИИ, заставляет производителей аппаратного обеспечения переходить на более старые поколения памяти. Дефицит памяти, вызванный ИИ, теперь достиг самого старого стандарта DRAM, который все еще находится в производстве. По данным тайваньской аналитической компании TrendForce, контрактные цены на DDR2 выросли на 55-60% во втором квартале 2026 года, при этом ожидается дальнейший рост на 35-40% в третьем квартале.

      Рост цен обусловлен тем, что производители аппаратного обеспечения снижают свои спецификации памяти, чтобы обеспечить поставки. TrendForce сообщает, что некоторые производители заменяют конструкции DDR4 на DDR3, в то время как другие меняют компоненты DDR3 на DDR2, стандарт, который впервые был выпущен в 2003 году. Снижение характеристик является ответом на продолжающийся дефицит в основном DRAM и быстро растущие контрактные цены на каждое поколение памяти.

      The Register, который первым сообщил о выводах TrendForce, отметил, что трудно представить современные процессоры ПК, поддерживающие такие старые типы памяти. Снижение характеристик, скорее всего, затрагивает встроенные системы, промышленное оборудование, сетевое оборудование и другие устройства, где старые стандарты памяти все еще используются.

      Коренная причина та же, что и ранее, формировавшая весь рынок памяти с конца 2025 года. Samsung, SK Hynix и Micron перенаправили мощность ваферов от потребительского и товарного DRAM к высокоскоростной памяти для ИИ-центров обработки данных, где маржа составляет 70% или выше. Каждый вафер, выделенный для HBM-стека для GPU Nvidia, является вафером, который не достается потребительскому ноутбуку, смартфону или промышленному контроллеру.

      Дефицит распространился вниз по поколениям памяти. Сначала выросли цены на DDR5 и DDR4, и когда эти компоненты стали дефицитом, покупатели обратились к DDR3. Теперь, когда предложение DDR3 сжимается, давление достигло DDR2, продукта, который настолько стар, что большинство отрасли списало его как низкомаржинальную мысль.

      Ситуация с предложением DDR2 особенно хрупка, потому что только несколько компаний все еще производят его. Тайваньские Winbond и ESMT являются ключевыми поставщиками. Winbond постепенно сворачивает производство DDR2 и перераспределяет свои мощности на более маржинальные продукты, включая DDR3, DDR4 и LPDDR4, согласно TrendForce.

      ESMT движется в противоположном направлении. Компания планирует максимизировать производство DDR2 в рамках своего существующего распределения ваферов у партнера по производству Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation, сосредоточив ресурсы на этом сегменте, чтобы захватить спрос, который оставляет Winbond. Это расхождение означает, что Winbond убирает предложение DDR2 быстрее, чем ESMT может его заменить.

      Последствия более широкого кризиса памяти уже видны в потребительской электронике. GoPro выпустила предупреждение о продолжении деятельности после того, как цены на память выросли на 80-115%, а цены на ПК увеличились на двузначные проценты. IDC прогнозирует, что смартфоны, ПК и планшеты могут увидеть рост цен на 10-20% к концу 2026 года.

      Некоторое облегчение планируется, но оно придет медленно. SK Hynix нацелена на удвоение своей мощности по производству кремниевых ваферов в течение следующих пяти лет, о чем сообщил ее председатель на Computex в июне, в то время как Micron ожидает того, что она называет значительной новой мощностью на своем заводе в Вирджинии в 2027 и 2028 годах. Ни одно из этих обязательств не решает немедленный дефицит.

      Китайский производитель CXMT начал поставлять DDR5 западным брендам, включая Corsair, предлагая потенциальный альтернативный источник для основной памяти. Но CXMT также переводит примерно 20% своей мощности на HBM, потому что маржи слишком привлекательны, чтобы их игнорировать, что ограничивает, сколько потребительского облегчения он может предоставить.

      Тот факт, что компоненты памяти 2003 года теперь испытывают 60% квартальные скачки цен, иллюстрирует, насколько глубоко перераспределение ИИ исказило цепочку поставок полупроводников. Дефицит не ограничивается передовыми продуктами. Он достиг нижней части технологической цепочки, затрагивая компоненты, которые большинство отрасли считало бы дешевыми и обильными бесконечно.