La crisis de memoria de IA acaba de afectar a DDR2, un estándar de 2003, con aumentos de precios del 60%.

      Los precios de DDR2 saltaron un 55-60% en el segundo trimestre de 2026, ya que la escasez de DRAM impulsada por la IA obliga a los fabricantes de hardware a degradar a generaciones de memoria más antiguas. La escasez de memoria impulsada por la IA ha alcanzado ahora el estándar de DRAM más antiguo que aún se produce. Los precios de los contratos de DDR2 aumentaron entre un 55 y un 60 por ciento en el segundo trimestre de 2026, según la firma de inteligencia de mercado taiwanesa TrendForce, con un aumento adicional del 35 al 40 por ciento pronosticado para el tercer trimestre.

      El aumento de precios está siendo impulsado por los fabricantes de hardware que degradan sus especificaciones de memoria para asegurar el suministro. TrendForce afirma que algunos fabricantes están reemplazando diseños de DDR4 por DDR3, mientras que otros están intercambiando componentes de DDR3 por DDR2, un estándar que se envió por primera vez en 2003. Las degradaciones son una respuesta a las continuas escaseces en la DRAM convencional y al rápido aumento de los precios de los contratos en todas las generaciones de memoria.

      The Register, que fue el primero en informar sobre los hallazgos de TrendForce, señaló que es difícil imaginar procesadores de PC modernos que soporten tipos de memoria tan antiguos. Es más probable que las degradaciones estén afectando a sistemas embebidos, equipos industriales, hardware de redes y otros dispositivos donde los estándares de memoria más antiguos siguen en uso.

      La causa raíz es la misma que ha estado remodelando todo el mercado de la memoria desde finales de 2025. Samsung, SK Hynix y Micron han redirigido la capacidad de obleas de DRAM de consumo y mercancía a memoria de alto ancho de banda para centros de datos de IA, donde los márgenes son del 70 por ciento o más. Cada oblea asignada a un apilamiento de HBM para una GPU de Nvidia es una oblea negada a una laptop de consumo, un teléfono inteligente o un controlador industrial.

      La escasez se ha cascado hacia abajo a través de las generaciones de memoria. Los precios de DDR5 y DDR4 aumentaron primero, y a medida que esos componentes se volvieron escasos, los compradores se dirigieron a DDR3. Ahora que el suministro de DDR3 se está ajustando, la presión ha llegado a DDR2, un producto tan antiguo que la mayoría de la industria lo había descartado como un pensamiento secundario de bajo margen.

      La situación de suministro para DDR2 es especialmente frágil porque solo un puñado de empresas aún lo fabrican. Winbond y ESMT de Taiwán son los proveedores clave. Winbond está reduciendo gradualmente la producción de DDR2 y reasignando su capacidad hacia productos de mayor margen, incluidos DDR3, DDR4 y LPDDR4, según TrendForce.

      ESMT se está moviendo en la dirección opuesta. La empresa planea maximizar la producción de DDR2 dentro de su asignación de obleas existente en su socio de fundición Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation, concentrando recursos en el segmento para capturar la demanda que Winbond está dejando atrás. La divergencia significa que Winbond está eliminando el suministro de DDR2 más rápido de lo que ESMT puede reemplazarlo.

      Las consecuencias de la crisis más amplia de la memoria ya son visibles en la electrónica de consumo. GoPro emitió una advertencia de continuidad después de que los precios de la memoria aumentaran entre un 80 y un 115 por ciento, y los precios de las PC han subido en porcentajes de dos dígitos. IDC proyecta que los teléfonos inteligentes, las PC y las tabletas podrían ver aumentos de precios del 10 al 20 por ciento para finales de 2026.

      Se está planeando algún alivio, pero llegará lentamente. SK Hynix tiene como objetivo duplicar su capacidad de producción de obleas de silicio en los próximos cinco años, un cronograma que su presidente anunció en Computex en junio, mientras que Micron espera lo que llama una nueva capacidad significativa en su planta de fabricación en Virginia en 2027 y 2028. Ninguno de los compromisos aborda la escasez inmediata.

      El fabricante chino CXMT ha comenzado a suministrar DDR5 a marcas occidentales, incluidas Corsair, ofreciendo una posible fuente alternativa para la memoria convencional. Pero CXMT también está convirtiendo aproximadamente el 20 por ciento de su propia capacidad a HBM porque los márgenes son demasiado atractivos para resistir, limitando cuánto alivio puede proporcionar a los consumidores.

      El hecho de que los componentes de memoria de la era 2003 estén experimentando ahora saltos de precios trimestrales del 60 por ciento ilustra cuán profundamente la reasignación de IA ha distorsionado la cadena de suministro de semiconductores. La escasez no se limita a productos de vanguardia. Ha llegado al fondo de la pila tecnológica, afectando componentes que la mayoría de la industria asumió que seguirían siendo baratos y abundantes indefinidamente.