Xiaomi presenta un chip personalizado de 3nm para conducción inteligente
Xiaomi ha presentado el Xring D100, un chip de 3nm desarrollado internamente para la conducción inteligente que reemplazará el hardware de Nvidia en sus coches a partir de 2027. La compañía ha invertido más de 21 mil millones de yuanes, alrededor de 3.1 mil millones de dólares, desde que reinició su programa de chips.
Xiaomi está diseñando la salida de Nvidia de sus coches. La compañía ha presentado el Xring D100, un chip interno para lo que llama conducción inteligente, reemplazando el hardware Nvidia Drive que ha alimentado el SU7 y el YU7 hasta ahora.
La especificación es ambiciosa. Un CPU de 20 núcleos y un NPU de 16 núcleos en un proceso de 3 nanómetros, que admite hasta 160 GB de memoria unificada, que Xiaomi dice que es suficiente para ejecutar un modelo de 200 mil millones de parámetros en el propio vehículo.
No es la única empresa china que está haciendo esto. BYD, Nio y Xpeng están trabajando en silicio interno, y Alibaba ha construido su propio chip de IA para reducir la misma dependencia.
Un número está conspicuamente ausente. Xiaomi no ha publicado una cifra para trillones de operaciones por segundo, que es lo que realmente determina si toda esa capacidad se convierte en rendimiento.
El gasto detrás de esto es sustancial. Xiaomi dice que ha invertido más de 21 mil millones de yuanes, alrededor de 3.1 mil millones de dólares, desde que reinició su programa de chips, y ahora emplea a un equipo de chips de casi 3,000 personas.
El uso comercial comienza en 2027. El D100 llega junto con el acelerador O100 y el procesador móvil O3, que debuta en un teléfono plegable y es fabricado por TSMC en el mismo nodo de 3nm.
Los coches son la mitad más consequential. Nvidia ha suministrado el cerebro de cada EV de Xiaomi hasta ahora, y a partir de 2027 no lo hará.
Eso hace que esta independencia de Nvidia sea más que de Taiwán. Tesla, Rivian y Xiaomi han construido su propio silicio de conducción, y cada uno de esos chips se fabrica en el mismo lugar.
Europa no podría fabricar este chip en absoluto. Su nueva planta insignia, ESMC en Dresde, operará con CMOS planar de 28 y 22 nanómetros junto con FinFET de 16 y 12 nanómetros, según los propios planes de TSMC.
No es una instalación pequeña. Cuesta más de 10 mil millones de euros, lleva 5 mil millones de euros de ayuda estatal alemana aprobada, y es de propiedad conjunta con Bosch, Infineon y NXP, tres de las empresas de chips automotrices más importantes del mundo.
También está a varias generaciones de 3nm. La división de EV de Xiaomi perdió 2.6 mil millones de yuanes el último trimestre y está gastando en silicio de todos modos, mientras que la industria de chips de Europa sigue pidiendo una Ley de Chips 2.0.
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