Mitsubishi Electric considera una fusión de chips de potencia con Rohm y Toshiba

      Los tres mayores fabricantes de chips de potencia de Japón quieren convertirse en una sola empresa, y la reestructuración está resultando más difícil de lo que se esperaba. Mitsubishi Electric está explorando una combinación de sus operaciones de semiconductores de potencia con las de Rohm y Toshiba, según personas familiarizadas con el asunto citadas por Bloomberg. Las conversaciones son parte de una lucha más amplia por controlar los chips dentro de cada vehículo eléctrico, y los tres ya han firmado un memorando de entendimiento para estudiar lo que llaman una "integración empresarial y de gestión".

      Los semiconductores de potencia son las partes poco glamorosas que gestionan la corriente que fluye a través de motores, cargadores y accionamientos industriales. La demanda está aumentando a medida que los fabricantes de automóviles electrifican y, cada vez más, comienzan a diseñar chips internamente. Un grupo combinado tendría aproximadamente el 11% del mercado global, según estimaciones de analistas, solo detrás de Infineon de Alemania, que tiene alrededor del 24%. Eso lo convertiría en el segundo proveedor mundial, con ingresos combinados de dispositivos de potencia superiores a $8 mil millones.

      Cada socio aporta una pieza diferente. Rohm opera su propia fábrica de obleas de carburo de silicio y lidera en MOSFETs de SiC, Mitsubishi domina los módulos IGBT de alta potencia, y Toshiba suministra una amplia línea de IGBT y MOSFET de silicio. En teoría, la combinación es ordenada, dando a un grupo una base en casi todos los rincones del mercado, desde inversores de automóviles hasta accionamientos de fábricas y equipos de red.

      Su presupuesto de investigación compartido superaría los $2 mil millones al año, suficiente para financiar el salto a obleas de SiC de 8 pulgadas que reduce el costo por chip. El SiC es la razón por la que el momento es importante. El material permite que los vehículos eléctricos se carguen más rápido y extraigan más autonomía de la misma batería, y se prevé que el mercado global de semiconductores de potencia se acerque a los $62 mil millones para 2028 a medida que esa demanda crezca rápidamente.

      El plan tiene una historia de fondo incómoda. En febrero, Denso, afiliada a Toyota, ofreció alrededor de ¥1.3 billones ($8.3 mil millones) por Rohm, parte del impulso de Toyota para localizar su suministro de chips para vehículos eléctricos, una oferta que Rohm rechazó para proteger a sus clientes de diversas industrias antes de que Denso se retirara a finales de abril. Eso dejó un vínculo horizontal entre pares como la ruta sobreviviente para escalar, en lugar de la absorción por parte de un solo fabricante de automóviles. También dejó a Rohm libre para seguir vendiendo a cada grupo de piezas de vehículos a la vez, que era precisamente el punto de decir que no.

      El presidente de Rohm, Katsumi Azuma, ha advertido desde entonces que las conversaciones están resultando "más complejas y más lentas de lo que se esperaba inicialmente". Los socios, les dijo a los reporteros, querían evitar una situación con demasiados capitanes dirigiendo el barco hacia una montaña. La estructura es el punto de fricción. Los informes sugieren que el acuerdo podría funcionar en dos vías, una integración más amplia con la unidad de dispositivos de Toshiba junto a una posible escisión de empresa conjunta con Mitsubishi, en lugar de una fusión limpia.

      La propiedad añade una capa adicional. El negocio de chips de Toshiba está bajo el fondo de inversión Japan Industrial Partners y TBJ Holdings, ambos firmaron el memorando, por lo que cualquier acuerdo debe satisfacer a los patrocinadores financieros así como a los ingenieros. La participación directa del gobierno en este vínculo particular no ha sido confirmada. Sin embargo, Rohm y Toshiba ganaron conjuntamente respaldo estatal en 2023 para un plan de suministro nacional, y METI ha favorecido abiertamente a campeones nacionales más grandes y menos numerosos.

      Luego está la duplicación. Mitsubishi y Toshiba han avanzado con planes separados de obleas de 300 mm, lo que podría reducir los ahorros compartidos que hacen que la consolidación valga la pena. La lógica más amplia es defensiva. Japón inventó gran parte de la electrónica de potencia moderna, luego dejó que el negocio se fragmentara entre sus conglomerados mientras Infineon y STMicroelectronics construían escala, y Tokio ha pasado años empujando a empresas como Rapidus y Renesas hacia el mismo peso, parte de un impulso más amplio para reconstruir su base de chips.

      Mientras tanto, los proveedores chinos están reduciendo precios en SiC y partes vecinas, la presión que sigue empujando a los clientes hacia sus propios acuerdos de silicio a medida. Fusionar tres unidades de escala subóptima en una es la respuesta menos glamorosa, y quizás la única duradera. Nada está firmado. Las empresas dicen que las discusiones a gran escala continuarán, y cualquier acuerdo vinculante, así como su impacto financiero, se revelará una vez que se alcancen los términos.