Mitsubishi Electric valuta una fusione di chip di potenza con Rohm e Toshiba

      I tre maggiori produttori di chip di potenza del Giappone vogliono diventare un'unica azienda, e la ristrutturazione si sta rivelando più difficile da realizzare rispetto all'ambizione. Mitsubishi Electric sta esplorando una combinazione delle sue operazioni di semiconduttori di potenza con quelle di Rohm e Toshiba, secondo fonti vicine alla questione citate da Bloomberg. I colloqui fanno parte di una corsa più ampia per controllare i chip all'interno di ogni veicolo elettrico, e i tre hanno già firmato un memorandum d'intesa per studiare ciò che chiamano un "integrazione aziendale e gestionale". I semiconduttori di potenza sono le parti poco glamour che gestiscono la corrente che scorre attraverso motori, caricabatterie e azionamenti industriali. La domanda sta crescendo man mano che i produttori di automobili elettrificano e, sempre più, iniziano a progettare chip internamente. Un gruppo combinato deterebbe circa l'11% del mercato globale, secondo le stime degli analisti, secondo solo a Infineon della Germania con circa il 24%. Ciò lo renderebbe il secondo fornitore al mondo, con ricavi combinati da dispositivi di potenza superiori a 8 miliardi di dollari. Ogni partner porta un pezzo diverso. Rohm gestisce il proprio impianto di wafer in carburo di silicio e guida nel settore dei MOSFET in SiC, Mitsubishi domina i moduli IGBT ad alta potenza, e Toshiba fornisce una vasta gamma di IGBT e MOSFET in silicio. Sulla carta, l'abbinamento è ordinato, dando a un gruppo un piede in quasi ogni angolo del mercato, dagli inverter per auto agli azionamenti industriali e alle attrezzature di rete. Il loro budget di ricerca condiviso supererebbe i 2 miliardi di dollari all'anno, abbastanza per finanziare il passaggio a wafer in SiC da 8 pollici che riducono il costo per chip. Il SiC è il motivo per cui il tempismo è importante. Il materiale consente agli EV di caricarsi più velocemente e di ottenere una maggiore autonomia dalla stessa batteria, e si prevede che il mercato globale dei semiconduttori di potenza si avvicini ai 62 miliardi di dollari entro il 2028 man mano che quella domanda cresce rapidamente. Il piano porta con sé una storia di fondo scomoda. A febbraio, Denso, affiliata a Toyota, ha offerto circa 1,3 trilioni di yen (8,3 miliardi di dollari) per Rohm, parte dell'impegno di Toyota a localizzare la propria fornitura di chip per veicoli elettrici, un'offerta che Rohm ha rifiutato per proteggere i propri clienti intersettoriali prima che Denso si ritirasse a fine aprile. Questo ha lasciato un legame orizzontale tra pari come l'unica via sopravvissuta per scalare, piuttosto che l'assorbimento da parte di un singolo produttore di automobili. Ha anche lasciato Rohm libero di continuare a vendere a ogni gruppo di parti per veicoli contemporaneamente, il che era piuttosto il punto del rifiuto. Il presidente di Rohm, Katsumi Azuma, ha da allora avvertito che i colloqui si stanno rivelando "più complessi e lenti del previsto inizialmente". I partner, ha detto ai giornalisti, volevano evitare una situazione con troppi capitani che guidano la nave verso una montagna. La struttura è il punto critico. I rapporti suggeriscono che l'accordo potrebbe procedere su due binari, un'integrazione più ampia con l'unità dispositivi di Toshiba insieme a un possibile carve-out di joint venture con Mitsubishi, piuttosto che una fusione pulita. La proprietà aggiunge un ulteriore livello. L'attività di chip di Toshiba si trova sotto il fondo di investimento Japan Industrial Partners e TBJ Holdings, entrambi firmatari del memorandum, quindi qualsiasi accordo deve soddisfare i finanziatori oltre che gli ingegneri. Il coinvolgimento diretto del governo in questo particolare legame non è stato confermato. Tuttavia, Rohm e Toshiba hanno vinto congiuntamente il sostegno statale nel 2023 per un piano di fornitura domestica, e il METI ha apertamente favorito campioni nazionali più grandi e meno numerosi. Poi c'è la duplicazione. Mitsubishi e Toshiba hanno entrambe spinto avanti con piani separati per wafer da 300 mm, il che potrebbe ridurre i risparmi condivisi che rendono la consolidazione degna di sforzo. La logica più ampia è difensiva. Il Giappone ha inventato gran parte dell'elettronica di potenza moderna, poi ha lasciato che il business si frammentasse tra i suoi conglomerati mentre Infineon e STMicroelectronics costruivano scala, e Tokyo ha trascorso anni a spingere aziende come Rapidus e Renesas verso la stessa robustezza, parte di una spinta più ampia per ricostruire la propria base di chip. I fornitori cinesi stanno nel frattempo abbassando i prezzi su SiC e parti vicine, la pressione che continua a spingere i clienti verso i propri accordi di silicio su misura. Unire tre unità di dimensioni inferiori in una è la risposta meno glamour, e forse l'unica durevole. Nulla è firmato. Le aziende affermano che le discussioni su larga scala continueranno, con qualsiasi accordo vincolante, e il suo impatto finanziario, reso noto una volta raggiunti i termini.