Esta nueva técnica de apilamiento de chips podría ser la clave para desbloquear un rendimiento de IA más rápido.

      Los investigadores resolvieron el problema de apilamiento de chips frágiles que estaba frenando la memoria de la IA, y los resultados son significativos.

      Cada vez que usas ChatGPT o generas una imagen con IA, hay un chip de memoria trabajando a una velocidad extrema tras bambalinas. Sin embargo, ese chip tiene un problema de cuello de botella de memoria, y un equipo de investigación coreano puede haberlo resuelto.

      Investigadores de POSTECH (Universidad de Ciencia y Tecnología de Pohang) desarrollaron una nueva forma de apilar más de 10 chips semiconductores ultradelgados uno encima del otro, logrando una densidad de memoria aproximadamente cuatro veces mayor que la de los mejores chips comerciales disponibles hoy en día (a través de TechXplore).

      ¿Por qué es tan difícil apilar chips y qué hace que este sea diferente?

      La memoria de alto ancho de banda, o HBM, es el tipo de memoria que alimenta los aceleradores de IA. Funciona apilando múltiples chips verticalmente, al igual que construir un rascacielos en lugar de extenderse por el terreno.

      El problema es que a medida que los chips se vuelven más delgados, se vuelven increíblemente frágiles. Con una quinta parte del grosor de un cabello humano, se doblan, deforman y agrietan bajo presión. Los métodos de fabricación actuales empeoran esto, a menudo dañando los chips antes de que siquiera lleguen a formar un apilamiento.

      La impresión por transferencia y el concepto de unión in situ Science Direct

      El equipo de POSTECH resolvió esto combinando dos técnicas en un solo proceso. La impresión por transferencia coloca cada chip con precisión en su lugar, mientras que la unión in situ forma las conexiones metálicas en el mismo momento, todo bajo baja temperatura por debajo de 180 grados Celsius y baja presión por debajo de 20 kilopascales. El resultado es un apilamiento de más de 10 chips con casi ninguna desalineación y muy poca deformación.

      Por qué esto es importante para el futuro de la IA

      Más memoria empaquetada en el mismo espacio significa que las herramientas de IA pueden funcionar más rápido y manejar tareas más grandes sin necesidad de hardware más grande o costoso. Los investigadores también ven usos más allá de la IA, incluyendo pantallas micro-LED de próxima generación y diseños de procesadores avanzados que necesitan el mismo tipo de apilamiento ultra preciso que este método ofrece.

      Llevar esto a producción comercial es el siguiente paso, pero si se logra, el techo de memoria que ha estado silenciosamente frenando la IA podría finalmente comenzar a levantarse.

      Manisha Priyadarshini es una escritora de tecnología y entretenimiento con más de nueve años de experiencia editorial.

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      La lectura digital se ha vuelto más cómoda gracias a pantallas más grandes y pantallas de papel electrónico, pero queda una pequeña molestia: alcanzar constantemente para tocar o deslizar cada página. DuRoBo cree que tiene una solución. La compañía ha presentado Moodi, su primer control remoto Bluetooth para pasar páginas, diseñado para hacer que la lectura, la navegación y el control de medios sean más cómodos en lectores electrónicos, tabletas y teléfonos inteligentes. A diferencia de los pasadores de páginas convencionales que se centran únicamente en libros electrónicos, Moodi también funciona como un control remoto Bluetooth compacto para desplazarse por artículos, controlar la reproducción multimedia y navegar por contenido extenso. El dispositivo se orienta hacia accesorios ergonómicos que buscan reducir los movimientos repetitivos de las manos durante períodos prolongados frente a la pantalla.

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