Questa nuova tecnica di impilamento dei chip potrebbe essere la chiave per sbloccare prestazioni AI più veloci.

Questa nuova tecnica di impilamento dei chip potrebbe essere la chiave per sbloccare prestazioni AI più veloci.

      I ricercatori hanno risolto il problema della fragile impilatura dei chip che ostacola la memoria AI, e i risultati sono significativi.

      Ogni volta che utilizzi ChatGPT o generi un'immagine con l'AI, c'è un chip di memoria che lavora a velocità estrema dietro le quinte. Tuttavia, quel chip ha un problema di collo di bottiglia nella memoria, e un team di ricerca coreano potrebbe averlo appena risolto.

      I ricercatori del POSTECH (Pohang University of Science and Technology) hanno sviluppato un nuovo modo per impilare più di 10 chip semiconduttori ultrafini uno sopra l'altro, raggiungendo una densità di memoria circa quattro volte superiore rispetto ai migliori chip commerciali disponibili oggi (via TechXplore).

      Perché è così difficile impilare i chip e cosa rende questo diverso?

      La memoria ad alta larghezza di banda, o HBM, è il tipo di memoria che alimenta gli acceleratori AI. Funziona impilando più chip verticalmente, proprio come costruire un grattacielo invece di espandersi su un terreno.

      Il problema è che man mano che i chip diventano più sottili, diventano incredibilmente fragili. Con un quinto dello spessore di un capello umano, si piegano, si deformano e si rompono sotto pressione. I metodi di produzione attuali peggiorano questa situazione, danneggiando spesso i chip prima che riescano anche a entrare in uno stack.

      La stampa a trasferimento e il concetto di legame in situ Science Direct

      Il team del POSTECH ha risolto questo problema combinando due tecniche in un unico processo. La stampa a trasferimento posiziona con precisione ogni chip dove deve andare, mentre il legame in situ forma le connessioni metalliche nello stesso momento, tutto sotto bassa temperatura al di sotto dei 180 gradi Celsius e bassa pressione al di sotto dei 20 kilopascal. Il risultato è uno stack di più di 10 chip con quasi nessun disallineamento e pochissima deformazione.

      Perché questo è importante per il futuro dell'AI

      Maggiore memoria stipata nello stesso spazio significa che gli strumenti AI possono funzionare più velocemente e gestire compiti più grandi senza necessitare di hardware più grande o costoso. I ricercatori vedono anche utilizzi oltre l'AI, inclusi display micro-LED di nuova generazione e design di processori avanzati che necessitano dello stesso tipo di impilatura ultra-precisa che questo metodo offre.

      Portare questo in produzione commerciale è il prossimo passo, ma se ci riesce, il soffitto di memoria che ha silenziosamente ostacolato l'AI potrebbe finalmente iniziare a sollevarsi.

      Manisha Priyadarshini è una scrittrice di tecnologia e intrattenimento con oltre nove anni di esperienza editoriale.

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