La CG Semi dell'India inizia la produzione di chip in Gujarat
TL;DR Modi ha inaugurato la produzione commerciale presso l'impianto OSAT di CG Semi da 870 milioni di dollari a Sanand, Gujarat, che inizialmente confezionerà 200 milioni di chip all'anno e scalerà a 500 milioni. È il terzo impianto di confezionamento ad entrare in funzione nell'ambito della Missione Semiconduttori dell'India, dopo Micron e Kaynes Semicon.
Il Primo Ministro Narendra Modi ha inaugurato la produzione commerciale presso l'impianto di assemblaggio e test di chip di CG Semi a Sanand, Gujarat. La struttura produrrà inizialmente 200 milioni di chip all'anno, secondo ANI, con piani per scalare a 500 milioni.
L'impianto è una struttura di assemblaggio e test di semiconduttori esternalizzata, o OSAT. Questo copre la fase di confezionamento e test della catena di fornitura dei chip piuttosto che la fabbricazione del silicio da zero.
CG Semi è una joint venture tra CG Power e Industrial Solutions quotata a Mumbai, Renesas Electronics del Giappone e Stars Microelectronics della Thailandia. CG Power detiene il 92,3% della joint venture, che sta investendo 7.600 crore di INR (circa 870 milioni di dollari) in cinque anni.
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I chip confezionati a Sanand andranno in auto, scooter e attrezzature industriali, con una quota significativa esportata in Giappone, Stati Uniti ed Europa. Si prevede che l'impianto creerà circa 5.000 posti di lavoro diretti e indiretti nei prossimi cinque anni, secondo rapporti locali.
Terzo impianto in funzione
CG Semi non è il primo impianto di confezionamento dell'India ad avviarsi. L'impianto di Sanand di Micron ha iniziato le operazioni a febbraio e Kaynes Semicon ha seguito a marzo.
Sei progetti di semiconduttori del valore complessivo di 14,7 miliardi di dollari sono stati ora approvati in Gujarat, inclusi progetti di Tata Electronics e Suchi Semicon. Sanand sta emergendo come il primo cluster di confezionamento di chip del paese.
A pieno regime, CG Semi ha dichiarato che il sito potrebbe gestire 15 milioni di unità al giorno, con una capacità annuale di picco di circa 4,7 miliardi di chip. Produrrà pacchetti legacy come QFN e QFP insieme a formati avanzati FC BGA e FC CSP per clienti automobilistici, consumer, industriali e 5G.
Confezionamento prima, fabbriche dopo
Il lancio si inserisce in una più ampia offensiva di charme. Modi ha cercato decine di miliardi di impegni in infrastrutture AI da Amazon, Google e Reliance, e l'India è entrata a far parte dell'alleanza Pax Silica guidata dagli Stati Uniti sulle catene di fornitura dei chip.
I governi ovunque stanno sovvenzionando la capacità locale di chip, dall'impianto di punta dell'UE a Dresda fino al CHIPS Act di Washington, in una crescente corsa globale per la supremazia tecnologica. La scommessa dell'India è quella di padroneggiare prima il confezionamento e la fabbricazione dopo.
Parlando all'inaugurazione, Modi ha definito la crescita dei semiconduttori la prossima fase di "Make in India" e ha promesso di sviluppare l'intera catena del valore dell'elettronica. Se le linee di confezionamento di Sanand possono ancorare tale ambizione è la domanda a cui i prossimi anni daranno risposta.
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