La CG Semi de India comienza la producción de chips en Gujarat
TL;DR Modi ha inaugurado la producción comercial en la planta OSAT de CG Semi de $870 millones en Sanand, Gujarat, que inicialmente empaquetará 200 millones de chips al año y escalará a 500 millones. Es la tercera planta de empaquetado que entra en funcionamiento bajo la Misión de Semiconductores de India, después de Micron y Kaynes Semicon.
El Primer Ministro Narendra Modi ha inaugurado la producción comercial en la planta de ensamblaje y prueba de chips de CG Semi en Sanand, Gujarat. La instalación inicialmente producirá 200 millones de chips al año, según ANI, con planes de escalar a 500 millones.
La planta es una instalación de ensamblaje y prueba de semiconductores externalizada, o OSAT. Eso cubre el empaquetado y la prueba del suministro de chips en lugar de fabricar silicio desde cero.
CG Semi es una empresa conjunta entre CG Power y Industrial Solutions, que cotiza en Mumbai, Renesas Electronics de Japón y Stars Microelectronics de Tailandia. CG Power posee el 92.3% de la empresa, que está invirtiendo 7,600 crore INR (alrededor de $870 millones) durante cinco años.
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Los chips empaquetados en Sanand irán a coches, scooters y equipos industriales, con una parte significativa exportada a Japón, EE. UU. y Europa. Se espera que la planta cree alrededor de 5,000 empleos directos e indirectos en los próximos cinco años, según informes locales.
Tercera planta en funcionamiento
CG Semi no es la primera planta de empaquetado de India en comenzar a operar. La instalación de Micron en Sanand comenzó operaciones en febrero y Kaynes Semicon siguió en marzo.
Seis proyectos de semiconductores por un valor combinado de $14.7 mil millones han sido aprobados en Gujarat, incluidos emprendimientos de Tata Electronics y Suchi Semicon. Sanand está emergiendo como el primer clúster de empaquetado de chips del país.
A plena capacidad, CG Semi ha dicho que el sitio podría manejar 15 millones de unidades al día, con una capacidad anual máxima de aproximadamente 4.7 mil millones de chips. Producirá paquetes heredados como QFN y QFP junto con formatos avanzados FC BGA y FC CSP para clientes automotrices, de consumo, industriales y 5G.
Primero el empaquetado, luego las fábricas
El lanzamiento se ajusta a una ofensiva de encanto más amplia. Modi ha atraído decenas de miles de millones en compromisos de infraestructura de IA de Amazon, Google y Reliance, y India se ha unido a la alianza Pax Silica liderada por EE. UU. sobre cadenas de suministro de chips.
Los gobiernos de todo el mundo están subsidiando la capacidad local de chips, desde la fábrica insignia de la UE en Dresde hasta la Ley CHIPS de Washington, en una carrera global en escalada por la supremacía tecnológica. La apuesta de India es dominar primero el empaquetado y la fabricación después.
Hablando en la inauguración, Modi llamó al crecimiento de semiconductores la próxima fase de "Make in India" y se comprometió a desarrollar toda la cadena de valor de la electrónica. Si las líneas de empaquetado de Sanand pueden anclar esa ambición es la pregunta que responderán los próximos años.
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