Mitsubishi Electric рассматривает слияние полупроводниковых компаний с Rohm и Toshiba

      Три крупнейших производителя силовых микросхем Японии хотят объединиться в одну компанию, и перестановка связей оказывается сложнее, чем амбиции. Mitsubishi Electric изучает возможность объединения своих операций в области силовых полупроводников с Rohm и Toshiba, согласно источникам, знакомым с ситуацией, на которые ссылается Bloomberg. Переговоры являются частью более широкого стремления контролировать чипы внутри каждого электрического автомобиля, и три компании уже подписали меморандум о взаимопонимании для изучения того, что они называют «интеграцией бизнеса и управления». Силовые полупроводники — это неприметные компоненты, которые управляют током, протекающим через двигатели, зарядные устройства и промышленные приводы. Спрос растет, поскольку автопроизводители электрифицируют свои автомобили и, все чаще, начинают разрабатывать чипы самостоятельно. Объединенная группа будет контролировать примерно 11% мирового рынка, согласно оценкам аналитиков, уступая лишь немецкому Infineon с примерно 24%. Это сделает ее вторым по величине поставщиком в мире, с совокупным доходом от силовых устройств более 8 миллиардов долларов. Каждый партнер приносит свою уникальную часть. Rohm управляет собственным заводом по производству кремниевых карбидных пластин и лидирует в производстве SiC MOSFET, Mitsubishi доминирует в высокомощных IGBT модулях, а Toshiba поставляет широкий ассортимент кремниевых IGBT и MOSFET. На бумаге это сочетание выглядит аккуратно, предоставляя одной группе возможность присутствовать почти в каждом уголке рынка, от инверторов для автомобилей до заводских приводов и оборудования для сетей. Их общий исследовательский бюджет составит более 2 миллиардов долларов в год, что достаточно для финансирования перехода на 8-дюймовые SiC пластины, что снижает стоимость на чип. SiC — это причина, по которой время имеет значение. Этот материал позволяет электрическим автомобилям заряжаться быстрее и извлекать больше пробега из одной и той же батареи, и ожидается, что мировой рынок силовых полупроводников приблизится к 62 миллиардам долларов к 2028 году, поскольку этот спрос быстро растет. План имеет неловкую предысторию. В феврале Denso, связанная с Toyota, предложила около 1,3 триллиона иен (8,3 миллиарда долларов) за Rohm, что является частью стремления Toyota локализовать поставки чипов для своих электрических автомобилей, предложение, которое Rohm отклонила, чтобы защитить своих клиентов из разных отраслей, прежде чем Denso withdrew в конце апреля. Это оставило горизонтальное сотрудничество среди равных как единственный путь к масштабированию, а не поглощение одним автопроизводителем. Это также оставило Rohm свободным продолжать продавать всем группам автозапчастей одновременно, что и было целью отказа. Президент Rohm Кацумі Азума с тех пор предупредил, что переговоры оказываются «более сложными и медленными, чем ожидалось изначально». Партнеры, сказал он репортерам, хотели избежать ситуации с слишком большим количеством капитанов, управляющих кораблем к горе. Структура является камнем преткновения. Сообщения предполагают, что соглашение может развиваться по двум направлениям: более широкая интеграция с устройством Toshiba наряду с возможным совместным предприятием с Mitsubishi, а не одно чистое слияние. Владение добавляет еще один уровень. Бизнес чипов Toshiba находится под управлением инвестиционного фонда Japan Industrial Partners и TBJ Holdings, оба из которых подписали меморандум, поэтому любое соглашение должно удовлетворять финансовых спонсоров, а также инженеров. Прямое участие правительства в этом конкретном сотрудничестве не было подтверждено. Однако Rohm и Toshiba совместно получили государственную поддержку в 2023 году для плана внутреннего снабжения, и METI открыто поддерживало меньшее количество крупных национальных чемпионов. Затем есть дублирование. Mitsubishi и Toshiba каждый продвигаются вперед с отдельными планами по производству 300-мм пластин, что может уменьшить общие сбережения, которые делают консолидацию стоящей усилий. Более широкая логика является оборонительной. Япония изобрела большую часть современной силовой электроники, а затем позволила бизнесу фрагментироваться среди своих конгломератов, в то время как Infineon и STMicroelectronics наращивали масштаб, и Токио потратило годы, подталкивая такие компании, как Rapidus и Renesas, к тому же весу, что является частью более широкого стремления восстановить свою чиповую базу. В то же время китайские поставщики снижают цены на SiC и соседние компоненты, что заставляет клиентов все больше обращаться к своим собственным сделкам по индивидуальному кремнию. Объединение трех маломасштабных единиц в одну — это наименее гламурный ответ и, возможно, единственный устойчивый. Ничего не подписано. Компании заявляют, что обсуждения в полном объеме продолжатся, и любое обязательное соглашение, а также его финансовое влияние будут раскрыты после достижения условий.