Il nuovo Xring O3 di Xiaomi è costruito da TSMC ed è destinato a poche centinaia di migliaia di telefoni.

      Xiaomi ha lanciato l'Xring O3, un sistema su chip che TSMC produrrà con il suo processo a 3 nanometri, secondo due persone a conoscenza della questione che hanno parlato con Reuters.

      Il chip integra elaborazione, grafica, elaborazione AI e imaging su un singolo die e arriva in un periodo difficile per il business degli smartphone che dovrebbe differenziare, con il profitto di Xiaomi che scende nuovamente mentre i prezzi della memoria comprimono i margini.

      Né Xiaomi né TSMC hanno confermato l'accordo di produzione quando Reuters ha chiesto. Il chip stesso è un annuncio di Xiaomi, ma la relazione con la fonderia e i numeri di produzione ad essa associati provengono da fonti piuttosto che da entrambe le aziende.

      Quei numeri sono la parte più interessante. L'O3 è destinato al prossimo smartphone pieghevole di punta di Xiaomi, con spedizioni previste tra 200.000 e 300.000 unità.

      Per un'azienda che spedisce decine di milioni di smartphone a trimestre, si tratta di un errore di arrotondamento, ed è all'incirca il modello stabilito dalla generazione precedente. L'Xring O1, lanciato a maggio 2025, ha superato un milione di spedizioni cumulative tra telefoni, tablet e orologi, ma solo circa 150.000 di questi erano smartphone.

      Il silicio personalizzato a questi volumi non è un esercizio di costo. Progettare un SoC all'avanguardia e acquistare capacità a 3nm per costruire alcune centinaia di migliaia di essi è un modo per dimostrare che la capacità esiste, il che è un obiettivo diverso dal sostituire Qualcomm e MediaTek nel bill of materials.

      Ogni produttore premium che ha intrapreso questa strada ha iniziato allo stesso modo. Apple, Samsung e Huawei hanno tutti costruito processori interni per differenziare i loro flagship e ridurre la loro esposizione ai fornitori esterni, e Xiaomi ha cercato di unirsi a loro dal Surge S1 nel 2017, uno sforzo che si è bloccato e ha lasciato la sua divisione chipset a lavorare su connettività e parti IoT per anni successivi.

      Scegliere uno smartphone pieghevole come veicolo è coerente con quella logica. I pieghevoli sono dispositivi a basso volume e alta marginalità acquistati da clienti che stanno già pagando un premio, il che li rende un luogo indulgente per inserire un componente di prima generazione e un luogo poco adatto per scoprire che l'economia di rendimento non funziona.

      La scelta del nodo dice qualcosa anche. La linea Xring è rimasta all'interno della famiglia a 3nm di TSMC piuttosto che passare a 2nm, con l'O2 riportato come basato sulla variante N3P, il che mette Xiaomi un passo indietro rispetto ai componenti che definiranno il livello premium di Android dell'anno prossimo.

      Il costo è presumibilmente parte di quel calcolo. TSMC ha rifiutato di escludere ulteriori aumenti di prezzo mentre i costi di produzione salgono, e l'allocazione di wafer all'avanguardia è contesa da aziende con tasche molto più profonde e ordini molto più grandi rispetto a un produttore di smartphone che gestisce un progetto di prestigio.

      Vale la pena notare cosa può fare Xiaomi qui che Huawei non può. Xiaomi non è soggetta alle restrizioni statunitensi che hanno separato Huawei da TSMC, quindi può acquistare capacità all'avanguardia da Taiwan mentre il suo rivale domestico lavora attorno al regime di controllo delle esportazioni con ciò che le fonderie cinesi possono attualmente produrre.

      Questo vantaggio spiega perché un'azienda cinese che progetta silicio avanzato nel 2026 non significa automaticamente che un'azienda cinese lo stia producendo, una distinzione che si perde nella maggior parte dei resoconti sulle ambizioni di chip del paese. BYD, al contrario, ha seguito la strada domestica con il primo chip di guida a 4nm della Cina.

      Il tempismo è scomodo in un certo senso. Xiaomi sta già assorbendo costi più elevati per i componenti a causa della carenza di memoria, e aggiungere un processore su misura a un bill of materials di punta non è la mossa ovvia per un'azienda che osserva la compressione dei suoi margini.

      Xiaomi non ha pubblicato specifiche per l'O3, né ha nominato il telefono pieghevole in cui apparirà, né ha fornito una data di lancio. Non ha nemmeno detto se il chip si diffonderà tra tablet, dispositivi indossabili, auto e PC che compongono il resto della sua gamma hardware.

      Reuters ha riportato la storia da Pechino. Se l'O3 segna il punto in cui il silicio di Xiaomi smette di essere una dimostrazione e inizia a essere una catena di approvvigionamento, sarà risposto dal secondo telefono che lo utilizza, non dal primo.