Point2 ha raccolto 136 milioni di dollari per risolvere il problema del cablaggio dell'IA. I suoi cavi RF superano il rame in portata e l'ottica in latenza.

Point2 ha raccolto 136 milioni di dollari per risolvere il problema del cablaggio dell'IA. I suoi cavi RF superano il rame in portata e l'ottica in latenza.

      TL;DRPoint2 ha raccolto 136 milioni di dollari in un round di finanziamento di Serie B guidato da LB Investment con Arm e Maverick Silicon. I sostenitori includono Nvidia, Bosch e Molex. Cavi RF e-Tube: 10 volte la portata del rame, 3 volte meno potenza ottica, 1.000 volte meno latenza. Per interconnessioni di calcolo AI su scala rack.

      Point2 Technology ha raccolto un totale di 136 milioni di dollari in finanziamenti di Serie B per commercializzare un nuovo tipo di cavo che potrebbe sostituire sia il rame che l'ottica all'interno dei data center AI. L'ultima estensione è stata guidata da LB Investment, con una nuova partecipazione strategica da parte di Arm e un continuo supporto da parte di Maverick Silicon. La lista degli investitori ora include Nvidia, Arm, UMC Capital, Molex e Bosch Ventures. Quando le aziende che costruiscono chip AI, architetture di chip, connettori e sensori automobilistici investono tutte nella stessa startup di cavi, il segnale è che il cablaggio è diventato il collo di bottiglia.

      La piattaforma e-Tube di Point2 utilizza segnali RF su guide d'onda in plastica invece di fili di rame o fibre ottiche. I numeri sono evidenti: 10 volte la portata del rame a costi comparabili, 5 volte meno peso e 2 volte meno volume di cavo. Rispetto all'ottica, afferma di avere 3 volte meno potenza, 3 volte meno costo e 1.000 volte meno latenza senza i problemi di affidabilità dei laser difettosi. Lumilens ha raccolto 700 milioni di dollari per interconnessioni ottiche all'inizio di questo mese, scommettendo che la luce è la risposta. Point2 scommette che l'RF può svolgere lo stesso lavoro a un costo inferiore, in modo più fresco e più veloce su scala rack.

      “Man mano che i sistemi AI si espandono e le richieste di larghezza di banda raggiungono velocità di terabit al secondo, l'interconnessione è diventata il collo di bottiglia definente,” ha dichiarato il CEO Sean Park. Paul Williamson, SVP di venture strategici di Arm, ha inquadrato l'investimento attorno all'intero stack: “La prossima generazione di infrastrutture AI si baserà su progressi in tutto lo stack tecnologico, dal calcolo alla memoria e all'interconnessione.” Il finanziamento accelererà la commercializzazione del cavo RF attivo di Point2, dell'e-Tube quasi imballato e delle soluzioni e-Tube co-imballate per sistemi di calcolo su scala rack.

      L'espansione dei data center AI ha consumato centinaia di miliardi di dollari in chip, energia e raffreddamento. La crisi energetica sta portando i costruttori di data center verso le banche, e ogni watt risparmiato sull'interconnessione è un watt che può essere destinato al calcolo. L'argomento di Point2 è che l'industria sta spendendo per chip più veloci mentre i cavi tra di essi non sono stati all'altezza. Se l'RF su guide d'onda in plastica possa scalare ai volumi di cui hanno bisogno gli hyperscalers è la questione di esecuzione. La lista degli investitori suggerisce che l'industria pensa di poterlo fare.

      

      

      

      

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