La crisi della memoria AI ha colpito DDR2, uno standard del 2003, con aumenti di prezzo del 60%.

      I prezzi della DDR2 sono aumentati del 55-60% nel secondo trimestre del 2026 poiché la carenza di DRAM guidata dall'IA costringe i produttori di hardware a retrocedere a generazioni di memoria più vecchie. La carenza di memoria guidata dall'IA ha ora raggiunto il più antico standard DRAM ancora in produzione. I prezzi dei contratti DDR2 sono aumentati del 55 al 60 percento nel secondo trimestre del 2026, secondo l'azienda taiwanese di intelligence di mercato TrendForce, con un ulteriore aumento previsto del 35 al 40 percento per il terzo trimestre. L'aumento dei prezzi è guidato dai produttori di hardware che retrocedono le loro specifiche di memoria per garantire l'approvvigionamento. TrendForce afferma che alcuni produttori stanno sostituendo i progetti DDR4 con DDR3, mentre altri stanno scambiando componenti DDR3 per DDR2, uno standard che è stato introdotto nel 2003. Le retrocessioni sono una risposta alle continue carenze di DRAM mainstream e all'aumento rapido dei prezzi dei contratti in tutte le generazioni di memoria. The Register, che ha riportato per primo i risultati di TrendForce, ha notato che è difficile immaginare i moderni processori PC che supportano tipi di memoria così vecchi. Le retrocessioni stanno probabilmente influenzando sistemi embedded, attrezzature industriali, hardware di rete e altri dispositivi in cui gli standard di memoria più vecchi rimangono in uso. La causa principale è la stessa che ha rimodellato l'intero mercato della memoria dalla fine del 2025. Samsung, SK Hynix e Micron hanno reindirizzato la capacità dei wafer dalla DRAM per consumatori e merci alla memoria ad alta larghezza di banda per i data center AI, dove i margini superano il 70 percento. Ogni wafer assegnato a uno stack HBM per una GPU Nvidia è un wafer negato a un laptop consumer, a uno smartphone o a un controllore industriale. La carenza si è propagata verso il basso attraverso le generazioni di memoria. I prezzi della DDR5 e della DDR4 sono aumentati per primi, e man mano che questi componenti sono diventati scarsi, gli acquirenti si sono rivolti alla DDR3. Ora che l'offerta di DDR3 si sta restringendo, la pressione ha raggiunto la DDR2, un prodotto così vecchio che la maggior parte dell'industria l'aveva considerato un pensiero secondario a basso margine. La situazione dell'offerta per la DDR2 è particolarmente fragile perché solo un pugno di aziende la produce ancora. Winbond e ESMT di Taiwan sono i fornitori chiave. Winbond sta gradualmente riducendo la produzione di DDR2 e riallocando la sua capacità verso prodotti a margine più elevato, inclusi DDR3, DDR4 e LPDDR4, secondo TrendForce. ESMT si sta muovendo nella direzione opposta. L'azienda prevede di massimizzare la produzione di DDR2 all'interno della sua attuale allocazione di wafer presso il partner di fonderia Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation, concentrando le risorse sul segmento per catturare la domanda che Winbond sta lasciando indietro. La divergenza significa che Winbond sta rimuovendo l'offerta di DDR2 più velocemente di quanto ESMT possa sostituirla. Le conseguenze della crisi più ampia della memoria sono già visibili nell'elettronica di consumo. GoPro ha emesso un avviso di continuità dopo che i prezzi della memoria sono aumentati dal 80 al 115 percento, e i prezzi dei PC sono aumentati di percentuali a doppia cifra. IDC prevede che smartphone, PC e tablet potrebbero vedere aumenti di prezzo dal 10 al 20 percento entro la fine del 2026. Alcuni sollievi sono in programma, ma arriveranno lentamente. SK Hynix punta a raddoppiare la propria capacità di produzione di wafer di silicio nei prossimi cinque anni, una tempistica che il suo presidente ha annunciato al Computex di giugno, mentre Micron si aspetta quella che chiama una nuova capacità significativa nel suo impianto di produzione in Virginia nel 2027 e 2028. Nessun impegno affronta la carenza immediata. Il produttore cinese CXMT ha iniziato a fornire DDR5 a marchi occidentali tra cui Corsair, offrendo una potenziale fonte alternativa per la memoria mainstream. Ma CXMT sta anche convertendo circa il 20 percento della propria capacità in HBM perché i margini sono troppo attraenti per resistere, limitando quanto sollievo per i consumatori può fornire. Il fatto che i componenti di memoria dell'era 2003 stiano ora subendo aumenti di prezzo trimestrali del 60 percento illustra quanto profondamente la riallocazione dell'IA abbia distorto la catena di fornitura dei semiconduttori. La carenza non è confinata ai prodotti all'avanguardia. Ha raggiunto il fondo della pila tecnologica, influenzando componenti che la maggior parte dell'industria assumeva sarebbero rimasti economici e abbondanti indefinitamente.