Samsung y Broadcom firman un acuerdo de chips de $200 mil millones que abarca memoria, fundición y empaquetado.

      TL;DRSamsung firma un MOU con Broadcom por más de $200 mil millones para memoria de IA, fundición y empaquetado hasta 2030

      Samsung Electronics y Broadcom han firmado un memorando de entendimiento por más de $200 mil millones que abarca chips de memoria, fabricación en fundición y empaquetado avanzado para semiconductores de inteligencia artificial. El acuerdo, anunciado el viernes en una cumbre de IA en San Francisco, tiene una duración de cinco años hasta 2030 y cubre algunas de las capas más críticas de la cadena de suministro de chips de IA. Es una de las asociaciones de semiconductores más grandes jamás divulgadas, aunque como un MOU representa una declaración de intenciones en lugar de un contrato vinculante.

      En el lado de la memoria, Samsung suministrará a Broadcom memoria de alta velocidad de próxima generación, incluidos chips HBM4 y HBM4E, para su uso en los aceleradores de IA de Broadcom. En fundición, Samsung fabricará productos de Broadcom utilizando tecnologías de proceso de dos nanómetros y más pequeñas en su campus en Pyeongtaek, Corea del Sur. La colaboración también se extiende al empaquetado avanzado que integra memoria y lógica de manera más estrecha, una técnica cada vez más central para exprimir más rendimiento del silicio de IA.

      Broadcom diseña chips de IA personalizados para hiperescaladores, incluidos Google, Meta y otros que desean silicio adaptado a sus cargas de trabajo específicas en lugar de comprar GPUs estándar de Nvidia. La compañía amplió su asociación de chips de IA con Meta hasta 2029 en abril, y el CEO Hock Tan dijo recientemente que el aumento de los ingresos por IA ha hecho que el crecimiento orgánico sea más atractivo que las adquisiciones. Al diversificar la fabricación a Samsung, Broadcom gana resiliencia en la cadena de suministro más allá de su dependencia existente de TSMC, que controla más del 90 por ciento de la producción de chips de vanguardia.

      El 💜 de la tecnología de la UELas últimas novedades de la escena tecnológica de la UE, una historia de nuestro sabio fundador Boris y un arte de IA cuestionable. Es gratis, cada semana, en tu bandeja de entrada. ¡Regístrate ahora!Para Samsung, el acuerdo aborda una persistente brecha de credibilidad en su negocio de fundición, donde su participación de mercado global ha caído a aproximadamente el siete por ciento mientras TSMC domina. La compañía ha tenido problemas con los rendimientos en su proceso de dos nanómetros, pero un compromiso de cliente de $200 mil millones de uno de los diseñadores de chips más grandes de la industria podría cambiar el cálculo para los inversores que han cuestionado si Samsung puede competir en la vanguardia. Samsung reportó un beneficio operativo trimestral récord de 89 billones de won en el segundo trimestre, impulsado casi en su totalidad por la demanda de memoria de IA.

      La firma tuvo lugar junto a un paquete más amplio de acuerdos de semiconductores por un valor aproximado de $950 mil millones entre empresas surcoreanas y estadounidenses, anunciado durante una cumbre de IA organizada por el presidente surcoreano Lee Jae Myung. SK Hynix firmó asociaciones de memoria por un valor de $750 mil millones con Nvidia y otros, y Anthropic firmó acuerdos de suministro tanto con Samsung como con SK Hynix. La cumbre siguió al plan de inversión doméstica de $880 mil millones de Seúl, presentado en junio, que comprometió a Samsung y SK Hynix a construir cuatro nuevas plantas de fabricación de chips en el suroeste del país.