El Helios de AMD coloca 72 GPU y 31 terabytes de HBM4 en un rack. Es la respuesta de AMD al NVL72 de Nvidia.

El Helios de AMD coloca 72 GPU y 31 terabytes de HBM4 en un rack. Es la respuesta de AMD al NVL72 de Nvidia.

      TL;DRAMD Helios incluye 72 GPU MI455X, 31TB de HBM4 y 2.9 exaflops de inferencia en un solo rack. Construido sobre estándares abiertos. Muestras de ingeniería H2 2026, producción en masa Q2 2027.

      El Helios de AMD es un rack único que contiene 72 GPU Instinct MI455X, 31 terabytes de memoria HBM4 y 2.9 exaflops de computación de inferencia FP4. Es el primer sistema de IA a escala de rack de AMD y su respuesta directa al NVL72 de Nvidia. El sistema utiliza 18 bandejas de computación, cada una con cuatro aceleradores MI455X en la nueva arquitectura CDNA 5 y una CPU EPYC "Venice" de sexta generación. Las muestras de ingeniería se enviarán en la segunda mitad de 2026. La producción en masa comienza en el Q2 de 2027.

      La apuesta de la arquitectura son los estándares abiertos. Helios utiliza UALink para la interconexión de escalado entre GPUs dentro del rack, especificaciones del Consorcio Ultra Ethernet para la red de escalado entre racks y el factor de forma OCP Open Rack Wide. El NVL72 competidor de Nvidia utiliza NVLink propietario. AMD está apostando a que los operadores de centros de datos que no quieren estar atados a la interconexión de un solo proveedor pagarán por la flexibilidad. Las NICs AI de AMD Pensando manejan la red con hardware programable y RDMA listo para UEC.

      Los números están diseñados para competir en memoria, no solo en computación. Cada GPU MI455X lleva HBM4 con 19.6 TB/s de ancho de banda. El rack completo ofrece 260 TB/s de ancho de banda de escalado y 43 TB/s de ancho de banda de escalado horizontal. Esa capacidad de memoria es importante para el entrenamiento de modelos de frontera y la inferencia de contexto largo, donde el cuello de botella ha cambiado de la computación bruta a cuánta data puede contener y mover el sistema. La crisis de memoria impulsada por la IA ha elevado drásticamente los precios de HBM, y 31TB de HBM4 en un solo rack representa un enorme costo de materiales que solo los presupuestos de computación de hiperescaladores y soberanos pueden absorber.

      El 💜 de la tecnología de la UE Las últimas novedades de la escena tecnológica de la UE, una historia de nuestro sabio fundador Boris y un arte de IA cuestionable. Es gratis, cada semana, en tu bandeja de entrada. ¡Suscríbete ahora! Supermicro mostró el hardware de Helios en Computex en junio. AMD comprometió miles de millones en infraestructura de IA en el Reino Unido durante la London Tech Week, y Helios es el hardware sobre el que se ejecutarán esos compromisos. La pila de software ROCm soporta PyTorch, TensorFlow y JAX, lo que significa que los desarrolladores no necesitan reescribir código para moverse del ecosistema CUDA de Nvidia, al menos en teoría. Si AMD puede cerrar la brecha de software que la ha mantenido detrás de Nvidia en computación de IA es la pregunta que Helios está diseñado para forzar. Las especificaciones de hardware son competitivas. El ecosistema es la prueba.

      

      

      

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AMD Helios incluye 72 GPU MI455X, 31TB de HBM4 y 2.9 exaflops de computación de inferencia en un solo rack. Las muestras de ingeniería se enviarán en el segundo semestre de 2026. La producción en masa comenzará en el segundo trimestre de 2027.