Schneider Electric y Foxconn se asocian en infraestructura de centros de datos de IA

      Schneider Electric ha anunciado una colaboración estratégica con Hon Hai Technology Group, mejor conocido como Foxconn, para diseñar y escalar la próxima generación de centros de datos de IA. El acuerdo, anunciado el 15 de junio, une al grupo francés de gestión de energía con el mayor fabricante de electrónica por contrato del mundo.

      La división del trabajo sigue las respectivas fortalezas de las dos empresas. Foxconn aporta plataformas de computación, integración de racks de IA y alcance de fabricación; Schneider aporta sistemas de energía, refrigeración y gestión de energía. El objetivo, como lo describen las empresas, es ofrecer una infraestructura integrada y lista para implementar que los clientes puedan establecer más rápido y operar de manera más predecible en diferentes regiones.

      En la práctica, eso significa co-desarrollar arquitecturas de referencia para centros de datos de IA y trabajar en la optimización de energía en bucle cerrado, módulos de energía y refrigeración, y marcos de diseño estandarizados.

      El enfoque de módulos, bloques prefabricados de energía y refrigeración que se envían como unidades, es la parte que se dirige directamente a la velocidad: permite a un operador ensamblar una instalación a partir de componentes repetibles en lugar de diseñar cada sitio desde cero. La producción se espera que comience más adelante este año, dijeron las empresas.

      El 💜 de la tecnología de la UE Las últimas novedades de la escena tecnológica de la UE, una historia de nuestro sabio fundador Boris, y un arte de IA cuestionable. Es gratis, cada semana, en tu bandeja de entrada. ¡Inscríbete ahora! La colaboración se sitúa en la parte del auge de la IA que recibe menos atención que los chips: los edificios, la energía y el calor. Entrenar y servir grandes modelos necesita racks densos que consumen más electricidad de la que las salas de servidores convencionales fueron diseñadas para, y la limitación es cada vez más la planta física en lugar del silicio dentro de ella.

      Un especialista en energía y refrigeración que se une a un fabricante que ya integra racks de IA es una apuesta a que ahí es donde caerá la próxima presión.

      Ambas empresas llegan al acuerdo desde posiciones establecidas. Schneider Electric, con sede cerca de París, es uno de los mayores proveedores de equipos de energía y refrigeración para centros de datos, un negocio que ha crecido con la expansión de la IA.

      Foxconn, el ensamblador de gran parte de la electrónica de consumo del mundo, ha estado incursionando en la fabricación de servidores y racks de IA a medida que ese trabajo se ha convertido en una parte más grande de su libro de pedidos. La asociación une dos partes de la cadena de suministro que los clientes hasta ahora han tenido que integrar por sí mismos.

      El trabajo de energía en bucle cerrado mencionado en el anuncio apunta a la otra limitación que enfrentan los operadores, que es el calor. A medida que las densidades de los racks aumentan, la refrigeración por aire da paso a sistemas líquidos que capturan y recirculan el calor en lugar de simplemente ventilarlo, y la ingeniería de esos bucles es uno de los problemas más difíciles en una instalación moderna.

      Estandarizarlo en módulos transportables es la eficiencia que las dos empresas están reclamando, y la parte más probable de atraer a los operadores que corren para poner capacidad en línea antes de que la demanda la supere.

      Las empresas no divulgaron los términos financieros, ni nombraron a los clientes de lanzamiento o especificaron qué regiones serán el objetivo de los primeros despliegues. Lo que han comprometido públicamente es el trabajo conjunto de ingeniería y un cronograma que comienza este año.