Apple podría probar chips sub-nanométricos en 2029

Apple podría probar chips sub-nanométricos en 2029

      Se informa que TSMC está mirando hacia la era de menos de 1 nm, con un nuevo informe que apunta a un objetivo de producción de prueba para 2029.

      Apple suele ser la primera en la línea de salida cuando se trata de reducir el silicio, y su asociación con TSMC es una razón clave detrás de esa ventaja. Mientras actualmente nos estamos asentando en la era de 2 nm, el plan para lo que viene a continuación ya está tomando forma. Un nuevo informe revela que TSMC está fijando su mirada en el hito de menos de 1 nm con un objetivo de producción de prueba tan pronto como en 2029.

      La hoja de ruta de silicio de TSMC hacia los chips de menos de 1 nm

      Según DigiTimes, el movimiento hacia menos de 1 nm no será un salto único. Tras el exitoso inicio de la producción en masa de 2 nm a finales del año pasado, TSMC ya está mirando hacia su próximo hito. La fundición planea pasar al nodo de 1.4 nm en 2028, que se dice que ofrecerá un rendimiento mejorado del 15 por ciento y una eficiencia energética del 30 por ciento.

      El proceso de menos de 1 nm llegará a continuación, con TSMC ya preparando su instalación Tainan A10 y sus plantas P1-P4 para esta transición. La compañía ha establecido un objetivo inicial de 5,000 obleas por mes durante la fase de prueba de 2029. Para Apple, esto significa el potencial de chips con una densidad de transistores inigualable para alimentar iPhones y Macs de principios de la década de 2030.

      Por qué esto es importante

      El impulso hacia menos de 1 nm tiene menos que ver con el marketing y más con satisfacer las demandas de la computación de próxima generación. A medida que el software y la IA en el dispositivo continúan volviéndose más intensivos en recursos, estos nodos serán esenciales para las crecientes necesidades de rendimiento sin sacrificar la duración de la batería.

      Sin embargo, los chips de menos de 1 nm podrían traer su propio conjunto de desafíos. Con los rendimientos siendo un desafío constante, incluso para el proceso de 2 nm de TSMC, y los costos de fabricación que se espera que se mantengan altos, estos SoCs de vanguardia probablemente estarán reservados para los buques insignia de la categoría Ultra en el futuro previsible. Y aunque los chips pueden hacerse más pequeños, es probable que las etiquetas de precio para los dispositivos de gama alta continúen yendo en la dirección opuesta.

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