Apple potrebbe avere un assaggio di chip sub-nanometrici nel 2029

Apple potrebbe avere un assaggio di chip sub-nanometrici nel 2029

      TSMC sta apparentemente puntando verso l'era sub-1nm, con un nuovo rapporto che indica un obiettivo di produzione di prova per il 2029.

      Apple è spesso la prima sulla linea di partenza quando si tratta di ridurre il silicio, e la sua partnership con TSMC è una delle ragioni chiave dietro quel vantaggio. Mentre attualmente ci stiamo stabilizzando nell'era del 2nm, la roadmap per ciò che verrà dopo è già in fase di definizione. Un nuovo rapporto rivela che TSMC sta puntando al traguardo sub-1nm con un obiettivo di produzione di prova già nel 2029.

      La roadmap del silicio di TSMC verso i chip sub-1nm

      Secondo DigiTimes, il passaggio al sub-1nm non sarà un salto unico. Dopo l'avvio di successo della produzione di massa a 2nm alla fine dello scorso anno, TSMC sta già guardando al suo prossimo traguardo. La fonderia prevede di passare al nodo da 1,4nm nel 2028, che dovrebbe offrire un miglioramento delle prestazioni del 15% e una migliore efficienza energetica del 30%.

      Il processo sub-1nm arriverà dopo, con TSMC che sta già preparando il suo impianto A10 di Tainan e i suoi impianti P1-P4 per questa transizione. L'azienda ha riportato di aver fissato un obiettivo iniziale di 5.000 wafer al mese durante la fase di prova del 2029. Per Apple, questo significa la possibilità di chip con una densità di transistor senza pari per alimentare iPhone e Mac dei primi anni 2030.

      Perché è importante

      La spinta verso il sub-1nm riguarda meno il marketing e più il soddisfare le esigenze del computing di prossima generazione. Poiché il software e l'IA sui dispositivi continuano a diventare più esigenti in termini di risorse, questi nodi saranno essenziali per le crescenti esigenze di prestazioni senza compromettere la durata della batteria.

      Tuttavia, i chip sub-1nm potrebbero portare con sé una serie di sfide. Con i rendimenti che rimangono una sfida costante, anche per il processo a 2nm di TSMC, e i costi di produzione che si prevede rimarranno elevati, questi SoC all'avanguardia saranno probabilmente riservati ai flagship di fascia Ultra per il prossimo futuro. E mentre i chip potrebbero diventare più piccoli, i prezzi per i dispositivi di alta gamma continueranno probabilmente ad andare nella direzione opposta.

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