"Чиповая королева" Huawei представила закон масштабирования Тау

      TL;DRГлава полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тинбо вернулась к публичной жизни после семи лет, чтобы представить Закон масштабирования Тау и архитектуру LogicFolding. Компания утверждает, что к 2031 году сможет достичь плотности чипов, эквивалентной 1,4 нм, без использования литографии EUV, но сталкивается с серьезными трудностями в рассеивании тепла, инструментах EDA и выходных показателях.

      В течение семи лет Хэ Тинбо работала в тишине. Глава полупроводникового бизнеса Huawei, широко известная как «королева чипов» компании, исчезла из публичного поля зрения в 2019 году после того, как Вашингтон лишил китайскую компанию доступа к передовым технологиям.

      Ее уход стал символом борьбы Huawei за выживание. Это изменилось 25 мая на Международном симпозиуме IEEE по цепям и системам в Шанхае, где она выступила с основным докладом под названием «Новый путь полупроводников на практике».

      Новый закон для новой эпохи

      Она представила «Закон масштабирования Тау (τ)», принцип, который заменяет геометрическое уменьшение транзисторов временем распространения сигнала в качестве метрики прогресса. Названный в честь греческой буквы, обозначающей задержку распространения, закон сосредоточен на сокращении времени прохождения сигнала через устройства и цепи, а не на физическом уменьшении транзисторов.

      💜 технологий ЕС Последние события на технологической сцене ЕС, история от нашего мудрого основателя Бориса и несколько сомнительных произведений ИИ. Это бесплатно, каждую неделю, в вашем почтовом ящике. Подпишитесь сейчас!Huawei утверждает, что к 2031 году высококачественные чипы, разработанные по этому закону, достигнут плотности транзисторов, эквивалентной 1,4-нм процессу, и все это без машин для экстремальной ультрафиолетовой литографии, заблокированных американскими санкциями. Компания заявляет, что уже разработала и массово произвела 381 чип на основе этого принципа за последние шесть лет.

      Аналитики говорят, что основная физика не является полностью новой. Брэди Ванг, заместитель директора Counterpoint Research, отметил, что методы совместной оптимизации проектирования и технологий широко использовались по всему миру в течение многих лет, и что Huawei «использует инновации в проектировании и упаковке, чтобы достичь некоторых преимуществ, обычно связанных с более продвинутыми узлами процессов».

      Тем не менее, сведение этих усилий в единый закон было значительным. CGTN сообщила, что исследователи полупроводников сравнили его напрямую с основополагающим наблюдением Гордона Мура 1965 года.

      LogicFolding: больше, чем 3D-упаковка

      Физическое воплощение закона Тау — это LogicFolding, собственная архитектура, которая сворачивает традиционные плоские схемы в вертикальные, сложенные структуры. Некоторые критики отвергли это как вариацию продвинутой 3D-упаковки, но Хэ Тинбо подчеркнула разницу: традиционная 3D-упаковка соединяет предварительно изготовленные чипы, в то время как LogicFolding перерабатывает внутренний чертеж одного чипа с нуля.

      Дизайн увеличивает плотность транзисторов на 53,5%, добавляя 238 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр площади чипа, согласно данным Tom’s Hardware. Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг назвал архитектуру «прорывом для Huawei», но отметил, что она не представляет немедленной угрозы доминированию TSMC в производстве, добавив, что «TSMC и Тайвань имеют эту технологию уже 10 лет».

      Рожденные из санкций

      Путешествие полупроводников Huawei под санкциями стало сагой о том, как ограничения превратились в мотивацию. В 2019 году Хэ Тинбо опубликовала внутреннее письмо, раскрывающее стратегию «запасных колес», набор резервных планов, которые Huawei тихо подготовила именно для этого сценария.

      На форуме IEEE она призналась в глубоком разочаровании, сказав репортерам, что чувствовала себя «так, как будто действительно нет выхода». Ее озарение пришло из Дюцзянъянь, 2000-летней ирригационной системы в провинции Сычуань, построенной без современных машин.

      Она начала рассматривать санкции как инженерные ограничения, которые нужно решить, а не как барьеры, которые нужно принимать.

      Это неповиновение дало результаты. В сентябре 2023 года Huawei выпустила смартфон Mate 60 Pro, работающий на процессоре Kirin 9000s с поддержкой 5G.

      Разборка от TechInsights подтвердила, что чип был произведен SMIC с использованием его 7-нм процесса, доведя инструменты DUV-литографии до предела без какого-либо оборудования EUV.

      С тех пор Huawei представила трехлетнюю дорожную карту для своих процессоров Ascend AI как отечественных альтернатив Nvidia, с выходом Ascend 950 в 2026 году, 960 в 2027 году и 970 в 2028 году. Основатель Рен Чжэнфэй сказал газете «Жэньминь жибао»: «На самом деле, не стоит беспокоиться о проблеме чипов».

      «Используя такие методы, как укладка и кластеризация, вычислительная производительность сопоставима с современным уровнем», — добавил Рен.

      Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг подтвердил, что доля Nvidia на рынке высококачественных ИИ-чипов в Китае упала с 95% до практически нуля, что он заявил на мероприятии Citadel Securities Future of Global Markets в октябре 2025 года.

      Поворотный председатель Huawei Сюй Чжицзюнь прямо указал на иронию: «Если бы Соединенные Штаты не заставили нашу страну, наши компании и нашу отрасль, мы бы не сделали что-то подобное. Мы также благодарны США за то, что они позволили нашей стране действительно развить цепочку полупроводниковой промышленности», — сказал он репортерам.

      Геополитическая шахматная доска

      Вашингтон по-прежнему сосредоточен на прекращении доступа Китая к передовой литографии. Пекин ответил, вложив миллиарды в отечественные альтернативы, и, в явном акте мести, он удержал одобрение продаж для ИИ-процессоров Nvidia H200, даже после того как Вашингтон одобрил их экспорт.

      Хэ Хуэй, директор по исследованию полупроводников в Omdia, сказал, что «Nvidia, вероятно, больше всего обеспокоена этим развитием», добавив, что «производительность отечественных чипов почти сравнялась с H200». Конкурентная динамика усиливается: экспортные ограничения США подталкивают китайскую индустрию ИИ-чипов от универсальных графических процессоров к индивидуальным ASIC, при этом ожидается, что Huawei захватит 62% рынка отечественных ускорителей ИИ в Китае в 2026 году.

      Лайла Хаваджа из Gavekal Research обозначила более широкие ставки. Huawei «предлагает иностранным правительствам и компаниям выбор: сотрудничать и делиться потенциальной выгодой от эксперимента Китая или рисковать альтернативной китайской экосистемой, которая может подорвать их позиции на критически важном китайском рынке и потенциально на глобальных рынках», — написала она.

      Серьезные препятствия остаются

      Закон масштабирования Тау и LogicFolding сталкиваются с серьезными препятствиями. Сгибание цепей в несколько активных слоев вызывает увеличение плотности тепла в пять-десять раз, согласно ICwise, шанхайской исследовательской компании в области полупроводников.

      Традиционные 2D-инструменты EDA не могут обрабатывать 3D-дизайны LogicFolding, и отечественная индустрия EDA в Китае все еще стремится догнать. Empyrean Technology недавно представила Argus, платформу физической верификации 3D ИС, которую она описала как «ключевую платформу» для реализации закона Тау.

      Коммерчески жизнеспособные выходные показатели при укладке трех-четырех активных слоев остаются крайне сложными, предостерегает ICwise. Аналитик Morningstar Феликс Ли предложил более широкую предостережение, отметив в исследовательской записке, что подход Huawei может быть не так легко воспроизводим другими компаниями, учитывая его вертикально интегрированную эк