La 'reina de los chips' de Huawei presenta la Ley de Escalado Tau

      TL;DREl jefe de semiconductores de Huawei, He Tingbo, regresó a la vida pública después de siete años para presentar la Ley de Escalado Tau y la arquitectura LogicFolding. La compañía afirma que puede alcanzar una densidad de chips equivalente a 1.4nm para 2031 sin litografía EUV, pero enfrenta grandes obstáculos en la disipación de calor, herramientas EDA y tasas de rendimiento.

      Durante siete años, He Tingbo trabajó en silencio. La cabeza del negocio de semiconductores de Huawei, conocida como la "reina de los chips" de la compañía, desapareció de la vista pública en 2019 después de que Washington cortara el acceso de la empresa china a tecnología avanzada.

      Su retiro se convirtió en un símbolo de la lucha de Huawei por la supervivencia. Eso cambió el 25 de mayo en el Simposio Internacional de Circuitos y Sistemas de IEEE en Shanghái, donde presentó una conferencia titulada "Nuevo camino de semiconductores en la práctica".

      Una nueva ley para una nueva era

      Introdujo la "Ley de Escalado Tau (τ)", un principio que reemplaza la reducción geométrica de transistores con el tiempo de propagación de señales como métrica de progreso. Nombrada así por la letra griega para el retraso de propagación, la ley se centra en comprimir el tiempo de viaje de señales a través de dispositivos y circuitos en lugar de hacer que los transistores sean físicamente más pequeños.

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      Los últimos rumores de la escena tecnológica de la UE, una historia de nuestro sabio fundador Boris y un arte de IA cuestionable. Es gratis, cada semana, en tu bandeja de entrada. ¡Suscríbete ahora! Huawei afirma que para 2031, los chips de alta gama diseñados bajo esta ley alcanzarán densidades de transistores equivalentes a un proceso de 1.4 nanómetros, todo sin las máquinas de litografía ultravioleta extrema bloqueadas por las sanciones de EE. UU. La compañía dice que ya ha diseñado y producido en masa 381 chips basados en el principio durante los últimos seis años.

      Los analistas dicen que la física subyacente no es del todo nueva. Brady Wang, director asociado de Counterpoint Research, señaló que las técnicas de Co-Optimización de Diseño y Tecnología se han utilizado ampliamente en todo el mundo durante años, y que Huawei está "aprovechando innovaciones en diseño y empaquetado para lograr algunos de los beneficios típicamente asociados con nodos de proceso más avanzados".

      Sin embargo, destilar estos esfuerzos en una ley unificada fue significativo. CGTN informó que los investigadores de semiconductores lo compararon directamente con la observación seminal de Gordon Moore de 1965.

      LogicFolding: más que apilamiento 3D

      La manifestación física de la ley Tau es LogicFolding, una arquitectura propietaria que pliega los diseños de circuitos planos tradicionales en estructuras verticales apiladas. Algunos críticos la han desestimado como una variación del empaquetado 3D avanzado, pero He Tingbo enfatizó la diferencia: el apilamiento 3D tradicional une chips prefabricados, mientras que LogicFolding rediseña el plano interno de un solo chip desde cero.

      El diseño aumenta la densidad de transistores en un 53.5%, añadiendo 238 millones de transistores por milímetro cuadrado de área de chip, según Tom’s Hardware. El CEO de Nvidia, Jensen Huang, calificó la arquitectura de "un avance para Huawei", pero dijo que no representaba una amenaza inmediata para el dominio de fabricación de TSMC, señalando que "TSMC y Taiwán han tenido esta tecnología durante 10 años".

      Nacido de las sanciones

      El viaje de semiconductores de Huawei bajo sanciones ha sido una saga de restricciones convertidas en motivación. En 2019, He Tingbo publicó una carta interna revelando una estrategia de "neumáticos de repuesto", un conjunto de planes de respaldo que Huawei había preparado silenciosamente para exactamente este escenario.

      En el foro de IEEE, admitió una profunda frustración, diciendo a los reporteros que se había sentido "como si realmente no hubiera salida". Su epifanía provino de Dujiangyan, el sistema de riego de 2,000 años en la provincia de Sichuan, construido sin maquinaria moderna.

      Comenzó a ver las sanciones como restricciones de ingeniería a resolver, no como barreras a aceptar.

      Esa desobediencia produjo resultados. En septiembre de 2023, Huawei lanzó el smartphone Mate 60 Pro, impulsado por el Kirin 9000s, capaz de 5G.

      Un desmontaje de TechInsights confirmó que el chip fue fabricado por SMIC utilizando su proceso de 7nm, llevando las herramientas de litografía DUV a sus límites sin ningún equipo EUV.

      Desde entonces, Huawei ha presentado un plan de tres años para sus procesadores de IA Ascend como alternativas nacionales a Nvidia, con el Ascend 950 previsto para 2026, el 960 en 2027 y el 970 en 2028. El fundador Ren Zhengfei dijo al Diario del Pueblo: "En realidad, no hay necesidad de preocuparse por el tema de los chips".

      "Al utilizar métodos como el apilamiento y el agrupamiento, el rendimiento computacional es comparable al nivel de vanguardia", agregó Ren.

      El CEO de Nvidia, Jensen Huang, ha confirmado que la participación de Nvidia en el mercado chino de chips de IA de alta gama se desplomó del 95% a prácticamente cero, una declaración que hizo en el evento Future of Global Markets de Citadel Securities en octubre de 2025.

      El presidente rotativo de Huawei, Xu Zhijun, fue directo sobre la ironía: "Si Estados Unidos no hubiera forzado a nuestro país, a nuestras empresas y a nuestra industria, no habríamos hecho algo así. También estamos agradecidos a EE. UU. por permitir que la cadena de la industria de semiconductores de nuestro país crezca realmente", dijo a los reporteros.

      El tablero de ajedrez geopolítico

      Washington sigue centrado en cortar el acceso de China a la litografía avanzada. Pekín ha respondido invirtiendo miles de millones en alternativas nacionales, y en un aparente acto de represalia, ha retenido la aprobación de ventas para los procesadores de IA H200 de Nvidia incluso después de que Washington aprobara su exportación.

      He Hui, director de investigación de semiconductores en Omdia, dijo que "Nvidia es probablemente la más preocupada por este desarrollo", añadiendo que "el rendimiento de los chips nacionales ha cerrado casi la brecha con el H200". Las dinámicas competitivas se están intensificando: los controles de exportación de EE. UU. están empujando a la industria de chips de IA de China lejos de las GPU de propósito general y hacia ASIC personalizados, con Huawei proyectado para capturar el 62% del mercado nacional de aceleradores de IA de China en 2026.

      Laila Khawaja de Gavekal Research enmarcó las apuestas más amplias. Huawei está "presentando a gobiernos y empresas extranjeras una elección: cooperar y compartir el potencial beneficio del experimento de China, o arriesgarse a un ecosistema chino alternativo que podría erosionar su posición en el mercado crítico de China, y potencialmente en los mercados globales", escribió.

      Quedan obstáculos serios

      La Ley de Escalado Tau y LogicFolding enfrentan obstáculos formidables. Plisar circuitos en múltiples capas activas causa que la densidad de calor aumente de cinco a diez veces, según ICwise, la firma de investigación de semiconductores de Shanghái.

      Las herramientas EDA 2D tradicionales no pueden manejar los diseños de LogicFolding 3D, y la industria EDA nacional de China aún está corriendo para ponerse al día. Empyrean Technology presentó recientemente Argus, una plataforma de verificación física de IC 3D que describió como "un portador clave" para implementar la ley Tau.

      Las tasas de rendimiento comercialmente viables al apilar de tres a cuatro capas activas siguen siendo extremadamente difíciles, advirtió ICwise. El analista de Morningstar, Phelix Lee, ofreció una advertencia más amplia, señalando en una nota de investigación que el enfoque de Huawei puede no ser fácilmente replicable por otras empresas, dado su ecosistema verticalmente integrado.

      La prueba comercial de otoño

      Se espera que la primera arquitectura comercial de LogicFolding debute este otoño en los procesadores Kirin para los smartphones de próxima generación de Huawei. Será la prueba más fuerte hasta ahora de si la Ley de Escalado Tau puede pasar de la teoría a la producción en masa.

      Jensen Huang ha advertido que la IA china que funcione en chips de Huawei sería "un resultado horrible" para América. Ya sea que LogicFolding cumpla su promesa o tropiece bajo el peso de los desafíos de calor, rendimiento y herramientas, el regreso de He Tingbo al centro de atención ya ha redefinido los términos de la guerra de chips.

      Como ella dijo al Diario del Pueblo: "No solo abrimos el camino, sino que también construimos una autopista".