«Королева чипов» Huawei представила закон масштабирования Тау

      TL;DRГлава полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тинбо вернулась к публичной жизни после семи лет, чтобы представить Закон масштабирования Тау и архитектуру LogicFolding. Компания утверждает, что сможет достичь плотности чипов, эквивалентной 1,4 нм, к 2031 году без использования литографии EUV, но сталкивается с серьезными препятствиями в теплоотведении, инструментах EDA и выходных показателях.

      В течение семи лет Хэ Тинбо работала в тишине. Глава полупроводникового бизнеса Huawei, широко известная как «королева чипов» компании, исчезла из публичного поля зрения в 2019 году после того, как Вашингтон лишил китайскую компанию доступа к передовым технологиям.

      Её отступление стало символом борьбы Huawei за выживание. Это изменилось 25 мая на Международном симпозиуме IEEE по цепям и системам в Шанхае, где она выступила с основным докладом под названием «Новый путь полупроводников на практике».

      Новый закон для новой эпохи

      Она представила «Закон масштабирования Тау (τ)», принцип, который заменяет геометрическое уменьшение транзисторов временем распространения сигнала в качестве метрики прогресса. Названный в честь греческой буквы, обозначающей задержку распространения, закон сосредоточен на сокращении времени прохождения сигнала через устройства и цепи, а не на физическом уменьшении транзисторов.

      💜 технологий ЕС Последние новости из технологической сцены ЕС, история от нашего мудрого основателя Бориса и немного сомнительного искусственного интеллекта. Это бесплатно, каждую неделю, в вашем почтовом ящике. Подпишитесь сейчас!Huawei утверждает, что к 2031 году высококачественные чипы, разработанные по этому закону, достигнут плотности транзисторов, эквивалентной 1,4-нанометровому процессу, и всё это без машин для экстремальной ультрафиолетовой литографии, заблокированных санкциями США. Компания заявляет, что уже разработала и массово произвела 381 чип на основе этого принципа за последние шесть лет.

      Аналитики говорят, что лежащая в основе физика не является совершенно новой. Брэди Ванг, заместитель директора Counterpoint Research, отметил, что методы совместной оптимизации проектирования и технологий широко использовались по всему миру в течение многих лет, и что Huawei «использует инновации в проектировании и упаковке, чтобы достичь некоторых преимуществ, обычно связанных с более продвинутыми технологическими узлами».

      Тем не менее, сведение этих усилий в единый закон было значительным. CGTN сообщила, что исследователи полупроводников сравнили его напрямую с основополагающим наблюдением Гордона Мура 1965 года.

      LogicFolding: больше, чем 3D-упаковка

      Физическое воплощение закона Тау — это LogicFolding, собственная архитектура, которая складывает традиционные плоские схемы в вертикальные, сложенные структуры. Некоторые критики отвергли это как вариацию продвинутой 3D-упаковки, но Хэ Тинбо подчеркнула разницу: традиционная 3D-упаковка соединяет предварительно изготовленные чипы, в то время как LogicFolding перерабатывает внутренний чертеж одного чипа с нуля.

      Дизайн увеличивает плотность транзисторов на 53,5%, добавляя 238 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр площади чипа, согласно данным Tom’s Hardware. Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг назвал архитектуру «прорывом для Huawei», но сказал, что она не представляет немедленной угрозы доминированию TSMC в производстве, отметив, что «TSMC и Тайвань обладают этой технологией уже 10 лет».

      Рожденные из санкций

      Путешествие Huawei в области полупроводников под санкциями стало сагой о том, как ограничения превратились в мотивацию. В 2019 году Хэ Тинбо опубликовала внутреннее письмо, раскрывающее стратегию «запасных колес», набор резервных планов, которые Huawei тихо подготовила именно для этого сценария.

      На форуме IEEE она призналась в глубоком разочаровании, сказав репортерам, что чувствовала «как будто действительно нет выхода». Её озарение пришло из Дудзяньцзяна, 2000-летней ирригационной системы в провинции Сычуань, построенной без современных машин.

      Она начала рассматривать санкции как инженерные ограничения, которые нужно решить, а не как барьеры, которые нужно принять.

      Это неповиновение дало результаты. В сентябре 2023 года Huawei выпустила смартфон Mate 60 Pro, работающий на базе 5G-совместимого Kirin 9000s.

      Разборка от TechInsights подтвердила, что чип был произведен SMIC с использованием его 7-нм процесса, доведя инструменты DUV-литографии до предела без какого-либо оборудования EUV.

      С тех пор Huawei представила трехлетнюю дорожную карту для своих процессоров Ascend AI как отечественных альтернатив Nvidia, с Ascend 950, ожидаемым в 2026 году, 960 в 2027 году и 970 в 2028 году. Основатель Рен Чжэнфэй сказал газете «Жэньминь жибао»: «На самом деле не стоит беспокоиться о проблеме чипов».

      «Используя такие методы, как укладка и кластеризация, вычислительная производительность сопоставима с современным уровнем», — добавил Рен.

      Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг подтвердил, что доля Nvidia на рынке высококачественных AI-чипов в Китае упала с 95% до практически нуля, что он заявил на мероприятии Citadel Securities Future of Global Markets в октябре 2025 года.

      Поворотный председатель Huawei Сюй Чжицзюнь прямо высказался о иронии: «Если бы США не заставили нашу страну, наши компании и нашу индустрию, мы бы не сделали ничего подобного. Мы также благодарны США за то, что они позволили нашей стране в области полупроводниковой промышленности действительно развиваться», — сказал он репортерам.

      Геополитическая шахматная доска

      Вашингтон по-прежнему сосредоточен на прекращении доступа Китая к передовой литографии. Пекин ответил, вложив миллиарды в отечественные альтернативы, и в явном акте возмездия он удержал одобрение продаж для AI-процессоров Nvidia H200, даже после того как Вашингтон одобрил их экспорт.

      Хэ Хуэй, директор по исследованиям полупроводников в Omdia, сказал: «Nvidia, вероятно, больше всего обеспокоена этим развитием», добавив, что «производительность отечественных чипов почти сравнялась с H200». Конкуренция усиливается: экспортные ограничения США толкают китайскую индустрию AI-чипов от универсальных GPU к специализированным ASIC, при этом ожидается, что Huawei захватит 62% рынка отечественных AI-ускорителей в Китае в 2026 году.

      Лайла Хаваджа из Gavekal Research обозначила более широкие ставки. Huawei «предлагает иностранным правительствам и компаниям выбор: сотрудничать и разделить потенциальные выгоды от эксперимента Китая или рисковать альтернативной китайской экосистемой, которая может подорвать их позиции на критически важном китайском рынке и потенциально на глобальных рынках», — написала она.

      Серьезные препятствия остаются

      Закон масштабирования Тау и LogicFolding сталкиваются с серьезными препятствиями. Складывание цепей в несколько активных слоев вызывает увеличение плотности тепла в пять-десять раз, согласно ICwise, шанхайской исследовательской компании в области полупроводников.

      Традиционные 2D-инструменты EDA не могут справиться с 3D-дизайнами LogicFolding, и отечественная индустрия EDA в Китае все еще спешит догнать. Empyrean Technology недавно представила Argus, платформу физической верификации 3D IC, которую она описала как «ключевой носитель» для реализации закона Тау.

      Коммерчески жизнеспособные выходные показатели при укладке трех-четырех активных слоев остаются крайне сложными, предостерегает ICwise. Аналитик Morningstar Феликс Ли предложил более широкую предостережение, отметив в исследовательской записке, что подход Huawei может быть не так легко воспроизводим другими компаниями, учитывая её вертикально интегрированную экосистему.

      Коммерческий