Il raffreddamento a stato solido potrebbe essere il segreto per laptop AI più veloci.

Il raffreddamento a stato solido potrebbe essere il segreto per laptop AI più veloci.

      La larghezza di banda della memoria sta rimodellando i laptop AI, e il raffreddamento basato su ventole sta faticando a tenere il passo.

      

      

      

      

      

      

      

      

      

       Igor Omilaev / Unsplash

      

      

      

       Il maggiore collo di bottiglia del tuo prossimo laptop potrebbe non essere il suo chip; potrebbe essere quanto bene riesce a rimanere fresco. Un nuovo white paper di Ventiva, sviluppato insieme alla società di analisi Moor Insights and Strategy, sostiene che il design termico sta rapidamente diventando il fattore decisivo per quanto velocemente i laptop AI possono effettivamente funzionare.

      Perché la larghezza di banda della memoria è il vero collo di bottiglia

      Il documento spiega che le prestazioni locali dell'AI vengono misurate in token al secondo, e quel numero dipende principalmente dalla larghezza di banda della memoria. La maggior parte dei laptop di oggi si basa ancora su bus di memoria a 128 bit abbinati a memoria LPDDR5, che limita la larghezza di banda a circa 150 GB al secondo. Questo semplicemente non è abbastanza veloce per eseguire i modelli AI più esigenti di oggi a velocità utilizzabili, e i produttori di chip stanno già correndo per risolvere questo problema.

      Sergei Starostin / Pexels

      Qualcomm ha spinto i suoi chip Snapdragon X2 Elite a bus a 192 bit, mentre AMD e NVIDIA offrono ora opzioni a 256 bit nei loro silicio client. Apple è andata oltre con il suo M5 Max, che utilizza un enorme bus a 512 bit capace di eseguire grandi modelli open source come GPT-OSS 120 B interamente sul dispositivo. Il rapporto prevede che questo spostamento verso bus più ampi accelererà ulteriormente con l'arrivo della memoria LPDDR6, che promette velocità di dati più elevate e migliore efficienza, con un'adozione mainstream prevista entro il 2027 e il 2028.

      Ecco la parte complicata, però. I bus di memoria più ampi richiedono chip di memoria posizionati estremamente vicini al processore, all'interno di tracce più corte di 25 millimetri, esattamente dove le ventole e i tubi di calore sono tradizionalmente stati collocati all'interno di un laptop sottile e leggero. Apple aggira questo problema posizionando la memoria direttamente sul pacchetto del chip, ma ogni altro produttore di laptop deve risolvere lo stesso rompicapo spaziale all'interno di un telaio tradizionale.

      Perché le ventole potrebbero non essere più la risposta

      Jacob Roach / Digital Trends

      Il raffreddamento tradizionale basato su ventole non può continuare a scalare insieme a questi layout di memoria più densi, specialmente mentre i produttori di chip spingono verso bus a 256 bit e più ampi. Questo sta portando il raffreddamento a stato solido sotto i riflettori come un serio contendente. Il rapporto evidenzia la piattaforma di raffreddamento ionico di Ventiva, che utilizza particelle cariche per muovere l'aria silenziosamente senza parti in movimento.

      Punta anche alla tecnologia AirJet di Frore, che ha recentemente dimostrato la sua efficacia raffreddando un laptop di riferimento Intel spesso solo 11,3 mm, sostenendo 15 watt di raffreddamento senza ventola mentre rimaneva silenzioso. Nel frattempo, YPlasma ha presentato un cooler per laptop a plasma al CES, utilizzando gas ionizzato invece di una ventola rotante per muovere l'aria, affermando di operare a soli 17 decibel.

      Il documento inquadra il 2027 e il 2028 come un vero punto di svolta, quando i bus di memoria più ampi e la LPDDR6 diventerebbero lo standard. Se quella tempistica si mantiene, i produttori di laptop dovranno ripensare il raffreddamento invece di trattarlo come un pensiero secondario.

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

       Manisha Priyadarshini è una scrittrice di tecnologia e intrattenimento con oltre nove anni di esperienza editoriale.

      

      

      

      

      

      

       Il nuovo Mac mini di Apple potrebbe arrivare da un momento all'altro, e potrebbe battere gli iPhone sul tempo

      

       Apple sta silenziosamente accelerando il lancio di un prodotto molto amato, e l'attesa è quasi finita.

      

       Apple sta finalmente dando un aggiornamento al Mac mini, e secondo un rapporto di Bloomberg di Mark Gurman, potrebbe arrivare entro pochi giorni, forse anche prima che l'azienda invii gli inviti per il suo evento di lancio dell'iPhone.

      Perché Apple sta accelerando il lancio di un nuovo Mac mini?

      

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       Recensione dell'ASUS Zenbook A14 (2026): Il laptop ultraportatile da sogno che stavo aspettando, quasi.

      

       Il rivale del MacBook Air Windows su Arm di cui avevamo bisogno.

      

       Primo sguardo

      Prendere l'ASUS Zenbook A14 per la prima volta ha influenzato la mia percezione di quanto dovrebbe pesare un laptop da 14 pollici. La mia unità di revisione pesa solo 0,99 kg, e in qualche modo quel numero non ti prepara ancora a tenerlo. Non è la prima volta che utilizzo un notebook così leggero, ma anche in quel caso, l'esperienza è ancora rinfrescante. 

      

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       Non mi sono mai interessato ai widget desktop di Mac fino a quando non ho trovato questa app

      

       Il tuo desktop Mac ha appena ricevuto un serio aggiornamento.

      

       Apple ha aggiunto widget desktop a Mac con macOS Sonoma nel 2023. Ricordo di aver trascinato alcuni sul mio desktop il primo giorno e di averli spostati subito dopo pochi minuti. I widget nativi non si adattavano mai a come utilizzavo il mio Mac. L'aspetto sembrava strano, e onestamente, non ce n'erano abbastanza per giustificare l'uso.

      Da allora, ho cercato qualcosa che facesse per Mac ciò che le app per widget come Widgetsmith hanno fatto per iPhone. Volevo più opzioni e, cosa più importante, volevo widget che sembrassero realmente appartenere a un desktop Mac invece di sembrare aggiunti in modo forzato. 

      

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