La spin-off di ASML, Invisix, raccoglie 20 milioni di euro per vedere all'interno dei chip che l'ottica non può.

La spin-off di ASML, Invisix, raccoglie 20 milioni di euro per vedere all'interno dei chip che l'ottica non può.

      I chip moderni hanno un problema di misurazione che suona quasi filosofico: sono diventati troppo complessi da osservare. Man mano che i dispositivi logici e di memoria si impilano in tre dimensioni e si riducono a pochi nanometri, gli strumenti ottici che controllano ogni strato non riescono più a risolvere le strutture sepolte all'interno. Invisix, una startup di Eindhoven nata da ASML, ha raccolto 20 milioni di euro per risolvere quel punto cieco. Il round di finanziamento seed, sovrascritto, ha attirato Hitachi Ventures, Transition Ventures, imec.xpand, Doosan Investment Co. e, nella terminologia dell'azienda, un produttore di semiconduttori di livello 1. Quel sostenitore anonimo è un segnale significativo in un campo in cui i produttori di chip raramente investono in strumenti che non si aspettano di utilizzare; report precedenti hanno indicato che Samsung ha preso una partecipazione nell'azienda mentre lavora sui rendimenti per il suo processo a 2nm. Invisix utilizzerà il denaro per far crescere il suo team, costruire il suo primo sistema spedibile e condurre dimostrazioni per i clienti da una nuova cleanroom di Eindhoven. Il problema che affronta è un problema di rendimento, che nei semiconduttori è un problema di denaro. Costruire un chip è un processo strato per strato e se non puoi confermare che uno strato è stato stampato correttamente prima di aggiungere il successivo, stai volando alla cieca. Oggi ciò significa spesso controlli lenti, costosi e talvolta distruttivi, tagliando un wafer finito per ispezionarlo. In un settore in cui un guadagno marginale di rendimento vale miliardi e la corsa si vince raggiungendo per primi un nuovo nodo, quel divario pesa. La risposta di Invisix prende in prestito la logica che ha guidato la litografia stessa: per vedere cose più piccole, utilizzare lunghezze d'onda più piccole. Il suo sistema utilizza la generazione di armoniche superiori, la fisica riconosciuta dal Premio Nobel per la Fisica 2023 assegnato a Pierre Agostini, Ferenc Krausz e Anne L’Huillier dell'Università di Lund. Un laser a impulsi brevi eccita gli atomi di gas nobili fino a farli emettere raggi X morbidi su molte lunghezze d'onda contemporaneamente, producendo un segnale 3D più ricco rispetto a un laser monocromatico, che l'azienda abbina ad algoritmi di ricostruzione e apprendimento automatico per ricostruire la struttura interna di un dispositivo senza distruggerlo. Ciò che rende insolita la scommessa per un'azienda hardware in fase seed è quanto del rischio sia già stato ritirato. Invisix ha concesso in licenza un sostanzioso pacchetto di tecnologia a raggi X morbidi sviluppato per oltre un decennio all'interno di ASML, e il suo team è composto da veterani di quel programma insieme a assunzioni senior come il COO Roald Dogge, ex di un produttore a contratto NTS. L'azienda afferma di aver dimostrato pubblicamente l'approccio nel 2023 con Intel e imec, misurando caratteristiche nei transistor gate-all-around, tra i target più difficili per la metrologia esistente. Il contesto più ampio è un continente che cerca di mantenere le parti della catena di approvvigionamento dei chip che guida. I Paesi Bassi ospitano ASML e un cluster di fondi deep-tech olandesi e belgi, tra cui imec.xpand, ora sostiene le startup che si formano attorno ad essa. Invisix ha il banco di prova, il pedigree e la cleanroom; la prova che attende è quella implacabile per qualsiasi azienda di strumenti, trasformare una dimostrazione in un sistema che una fabbrica utilizzerà in volume.

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La spin-off di ASML, Invisix, raccoglie 20 milioni di euro per vedere all'interno dei chip che l'ottica non può.

Invisix di Eindhoven ha raccolto un round di finanziamento seed di 20 milioni di euro per portare la metrologia a raggi X morbidi, radicata nella fisica vincitrice del Nobel, nella produzione di chip ad alto volume.