Huawei rivela la propria sostituzione della Legge di Moore mentre punta direttamente ai chip da 1,4 nm

Huawei rivela la propria sostituzione della Legge di Moore mentre punta direttamente ai chip da 1,4 nm

      Il nuovo piano di chip di Huawei supera i 2nm

      Huawei ha rivelato quello che vede come un nuovo percorso per i chip avanzati. Al Simposio Internazionale IEEE su Circuiti e Sistemi del 2026 a Shanghai, He Tingbo di Huawei ha introdotto la Legge di Scalabilità Tau dell'azienda, un nuovo principio dei semiconduttori che Huawei afferma possa guidare lo sviluppo dei chip mentre la tradizionale Legge di Moore incontra limiti fisici ed economici.

      L'azienda afferma che i futuri chip di alta gamma progettati secondo questo approccio potrebbero raggiungere una densità di transistor equivalente a 14 angstrom, ovvero 1,4nm, entro il 2031.

      Come Huawei sta cambiando il gioco dei chip

      He Tingbo di Huawei durante il keynote dell'azienda all'IEEE

      1,4nm suona piuttosto impressionante, ma la parola chiave qui è equivalente. Huawei non sta dicendo di aver improvvisamente ottenuto accesso agli strumenti di produzione di chip più avanzati al mondo, e l'azienda deve ancora fornire dati di prestazione indipendenti. Al momento, la capacità di produzione di chip più avanzata della Cina è ancora ampiamente vista come attorno ai 7nm (come quella che alimenta il telefono pieghevole di Huawei). Tuttavia, il piano dell'azienda è quello di perseguire le prestazioni attraverso l'efficienza a livello di sistema piuttosto che fare affidamento esclusivamente su transistor più piccoli.

      La Scalabilità Tau si concentra sulla riduzione del tempo necessario affinché segnali e dati si muovano attraverso chip e sistemi di calcolo, con la nuova architettura LogicFolding di Huawei. La tecnologia accorcia fondamentalmente il cablaggio del percorso critico, riduce il carico di propagazione del segnale e migliora sia la densità dei transistor che le prestazioni del circuito.

      Quali chip testeranno questo per primi?

      HiSilicon, la sussidiaria di chip di Huawei, è pronta a utilizzare questa tecnologia per la sua ultima generazione di chip Kirin. Questi sono programmati per debuttare nell'autunno del 2026 con la nuova tecnologia LogicFolding. L'azienda afferma anche di aver progettato e prodotto in serie 381 chip negli ultimi sei anni basati sulla Scalabilità Tau, coprendo aree come smartphone e calcolo AI.

      Huawei

      A parte questo, l'azienda prevede anche di applicare LogicFolding ai chip AI Ascend entro il 2030, insieme a grandi cluster AI utilizzati nei data center. Sebbene il 1,4nm attiri l'attenzione, i chip Ascend hanno un peso maggiore. Con le aziende cinesi che cercano alternative all'hardware Nvidia, che è limitato nella regione, i chip AI di Huawei stanno diventando sempre più importanti. Reuters nota anche che il CEO di Nvidia, Jensen Huang, ha recentemente affermato che l'azienda ha "largamente ceduto" il mercato dei chip AI in Cina a Huawei.

      Poiché i controlli sulle esportazioni degli Stati Uniti hanno limitato l'accesso della Cina a attrezzature di litografia avanzate e ad altre tecnologie semiconduttori critiche, rendendo molto più difficile fare progressi convenzionali verso nodi all'avanguardia. TSMC attualmente utilizza tecnologia a 2nm e prevede una produzione di massa a 1,4nm nel 2028, mentre Huawei sta cercando di raggiungere una densità comparabile attraverso un percorso di design diverso. Quindi l'azienda non sta chiaramente aspettando la Legge di Moore o un allentamento delle restrizioni statunitensi per decidere fino a dove possono arrivare i suoi chip.

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La Legge di Scalabilità Tau di Huawei sposta la corsa ai chip lontano dalla semplice riduzione dei transistor e verso un movimento del segnale più veloce, con l'azienda che punta audacemente a una densità equivalente a 1,4 nm entro il 2031.