Huawei revela su propio reemplazo para la Ley de Moore mientras apunta directamente a los chips de 1.4 nm.
El nuevo manual de chips de Huawei está superando los 2nm
Huawei ha revelado lo que considera un nuevo camino hacia adelante para los chips avanzados. En el Simposio Internacional de Circuitos y Sistemas de IEEE 2026 en Shanghái, He Tingbo de Huawei presentó la Ley de Escalado Tau de la compañía, un nuevo principio semiconductor que Huawei dice puede guiar el desarrollo de chips a medida que la Ley de Moore tradicional enfrenta límites físicos y económicos.
La compañía dice que los futuros chips de alta gama diseñados bajo este enfoque podrían alcanzar una densidad de transistores equivalente a 14 angstroms, o 1.4nm, para 2031.
Cómo Huawei está cambiando el juego de los chips
He Tingbo de Huawei durante la presentación principal de la compañía en IEEE
1.4nm suena bastante impresionante, pero la palabra clave aquí es equivalente. Huawei no está diciendo que de repente ha ganado acceso a las herramientas de fabricación de chips más avanzadas del mundo, y la compañía aún no ha proporcionado datos de rendimiento independientes. En este momento, la capacidad de fabricación de chips más avanzada de China sigue siendo vista ampliamente como de alrededor de 7nm (como la que alimenta el teléfono plegable de Huawei). Sin embargo, el plan de la compañía es buscar rendimiento a través de la eficiencia a nivel de sistema en lugar de depender únicamente de transistores más pequeños.
El Escalado Tau se centra en reducir el tiempo que tardan las señales y los datos en moverse a través de chips y sistemas de computación, con la nueva arquitectura LogicFolding de Huawei. La tecnología básicamente acorta el cableado de ruta crítica, reduce la carga de propagación de señales y mejora tanto la densidad de transistores como el rendimiento del circuito.
¿Qué chips probarán esto primero?
HiSilicon, la subsidiaria de chips de Huawei, está lista para utilizar esta tecnología en su última generación de chips Kirin. Estos están programados para debutar en otoño de 2026 con la nueva tecnología LogicFolding. La compañía también afirma haber diseñado y producido en masa 381 chips en los últimos seis años basados en el Escalado Tau, cubriendo áreas como smartphones y computación AI.
Huawei
Aparte de esto, la compañía también planea aplicar LogicFolding a los chips Ascend AI para 2030, junto con grandes clústeres de AI utilizados en centros de datos. Si bien el 1.4nm es llamativo, los chips Ascend tienen un peso mayor. Con las empresas chinas buscando alternativas al hardware de Nvidia, que está restringido en la región, los chips AI de Huawei están cobrando más importancia. Reuters también señala que el CEO de Nvidia, Jensen Huang, dijo recientemente que la compañía había "concedido en gran medida" el mercado de chips AI de China a Huawei.
A medida que los controles de exportación de EE. UU. han limitado el acceso de China a equipos de litografía avanzados y otras tecnologías semiconductoras críticas, hacer progresos convencionales hacia nodos fronterizos se ha vuelto mucho más difícil. TSMC actualmente utiliza tecnología de 2nm y planea producción en masa de 1.4nm en 2028, mientras que Huawei está tratando de alcanzar una densidad comparable a través de una ruta de diseño diferente. Por lo tanto, la compañía claramente no está esperando a que la Ley de Moore o el alivio de las restricciones de EE. UU. decidan hasta dónde pueden llegar sus chips.
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