La carrera por el chip del teléfono insignia acaba de recibir otro monstruo.
Xiaomi
La carrera de los chips móviles ya estaba abarrotada. Qualcomm tiene Snapdragon, Apple tiene su silicio de la serie A, los chips Dimensity de MediaTek se han convertido en verdaderos contendientes de gama alta, y Samsung está haciendo otro empuje serio con Exynos. A pesar de los mejores esfuerzos de Google, Tensor nunca alcanzó realmente a estos chips en rendimiento bruto.
Sin embargo, hay otro chip que demanda un lugar en la mesa. Xiaomi ha presentado oficialmente el XRing O3, su procesador de smartphone insignia de segunda generación, y los números que se están reclamando son difíciles de ignorar. El chip de 3nm obtuvo 5,228,014 en AnTuTu V11, mientras que Xiaomi lo llama el SoC de smartphone más rápido actualmente disponible. Las pruebas independientes aún necesitan validar esa afirmación. Aun así, las cifras de referencia publicadas son bastante impresionantes.
Diez núcleos grandes y algunos números sorprendentes
Vikhyaat Vivek / Digital Trends
El XRing O3 utiliza un diseño de CPU de 10 núcleos, todos grandes. Combina dos núcleos C1-Ultra que funcionan a hasta 4.35GHz, cuatro núcleos C1-Premium que alcanzan 3.68GHz, y cuatro núcleos C1-Pro a hasta 3.15GHz. Xiaomi afirma puntuaciones de 3,945 en un solo núcleo y 15,221 en multi-núcleo en Geekbench 6.5, representando mejoras del 31% y 61% respectivamente sobre el anterior XRing O1. La compañía también afirma que el consumo de energía puede caer hasta un 25% bajo cargas de trabajo bajas a medias.
La nueva GPU Mali-G2 Ultra NX de 16 núcleos obtuvo 4,567 en 3DMark Steel Nomad Lite, según Xiaomi, un aumento generacional del 85%. Su resultado en Solar Bay Extreme alcanzó 3,628, con Xiaomi reclamando una mejora del 182% sobre el XRing O1 y una ventaja del 63% sobre el A19 Pro de Apple.
Los chips de teléfono se están volviendo ridículos
La GPU contiene hardware neural dedicado que permite el escalado de resolución impulsado por IA y la generación de fotogramas directamente dentro del pipeline gráfico. Xiaomi declaró que los juegos pueden renderizar internamente a 540p antes de ser escalados a 1080p mientras utilizan un 20% menos de energía que el renderizado nativo a 1080p. También puede generar fotogramas para convertir la salida de 60fps en 120fps.
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Un NPU de cuatro núcleos rediseñado ofrece un rendimiento de 200 TOPS, mientras que el chip se convierte en el primer SoC de smartphone en soportar memoria LPDDR6, alcanzando 113.8GB/s de ancho de banda máximo. Todo el chip contiene 24 mil millones de transistores en un die de 133mm² fabricado utilizando el proceso N3P de TSMC.
El XRing O3 debutará en el Xiaomi 18 Fold y Pad 9 Pro Max en septiembre. Reuters informa que Xiaomi continúa desarrollando su propio silicio en parte para ganar más control sobre componentes críticos y reducir la dependencia de proveedores como Qualcomm y MediaTek.
Vikhyaat Vivek es un periodista y revisor de tecnología con siete años de experiencia cubriendo hardware de consumo, con un enfoque en…
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