La placa base filtrada del iPhone 18 Pro sugiere la próxima mejora en el sistema de refrigeración de Apple.
Una nueva imagen de la placa base afirma que Apple está rediseñando el embalaje del A20 Pro para un mejor rendimiento térmico.
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Una nueva filtración del iPhone 18 Pro está circulando en línea, y viene con algunas afirmaciones bastante audaces. Según el filtrador Reptalicant, la supuesta placa base del próximo buque insignia de Apple revela un paquete de chip A20 Pro rediseñado con mejor refrigeración, un Neural Engine más potente y memoria más rápida. Eso es mucho que desglosar, especialmente considerando que las filtraciones a nivel de placa base de Apple como esta son excepcionalmente raras.
La filtración afirma mejores térmicas, memoria más rápida y un NPU más fuerte.
Según la publicación, se dice que Apple está moviendo la DRAM al lado del paquete A20 Pro utilizando empaquetado WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) en lugar del diseño actual. La idea es que separar la memoria del chip principal podría mejorar la disipación del calor, permitiendo potencialmente que el chip mantenga un rendimiento más alto durante más tiempo bajo cargas de trabajo pesadas.
Filtración de la placa base del iPhone 18 Pro o (Prm)El chip A20 Pro ahora adopta empaquetado WMCM, que mueve la DRAM al lado del paquete, permitiendo una mejor disipación térmica. También obtiene memoria LP6 de 96 bits. El tamaño del chip es aproximadamente el mismo que el del A19 Pro, y el NPU parece haber sido mejorado pic.twitter.com/Y0kUjRi2Ma— Reptalica (@Reptalicant) 26 de junio de 2026
La filtración también afirma que el A20 Pro mantendrá un tamaño de chip similar al del A19 Pro mientras adopta memoria LPDDR5X de 96 bits y un Neural Engine más grande para tareas de IA en el dispositivo. Si es preciso, sugeriría que Apple se está enfocando menos en hacer que el chip sea físicamente más grande y más en mejorar la eficiencia, las térmicas y el rendimiento de IA a través de cambios en el empaquetado.
¿Interesante? Sí. ¿Convincente? Aún no del todo.
Lo curioso es que filtraciones como esta casi nunca ocurren con Apple. Si bien los informes de la cadena de suministro sobre especificaciones son bastante comunes, los diseños detallados de placas base y la información sobre empaquetado de chips rara vez aparecen tan lejos de un lanzamiento, lo que hace que este rumor sea particularmente difícil de verificar.
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Eso no quiere decir que sea imposible. Apple ha estado invirtiendo constantemente en una mejor gestión térmica a medida que sus chips se vuelven más potentes, y un empaquetado mejorado sería un siguiente paso lógico. Mejores térmicas serían una actualización bienvenida, especialmente a medida que las cargas de trabajo de IA en el dispositivo continúan creciendo. Pero sin corroboración de la cadena de suministro de Apple u otros filtradores confiables aún, esto permanece firmemente en territorio de rumor.
Varun es un periodista y editor de tecnología experimentado con más de ocho años en medios de tecnología de consumo. Su trabajo abarca…
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