Nvidia y SK Hynix sellan un acuerdo de memoria HBM4 para IA por varios años

      TL;DRNvidia y SK Hynix firmaron un acuerdo de co-desarrollo a varios años para la memoria AI de próxima generación, cubriendo HBM4 y Vera Rubin. SK Hynix posee un estimado del 60-70% del volumen de HBM4 para Vera Rubin, consolidando su liderazgo sobre Samsung y Micron.

      Nvidia y SK Hynix han firmado un acuerdo a varios años que cubre tanto el diseño como la fabricación de chips de memoria de próxima generación para AI. El acuerdo, anunciado el domingo durante la visita del CEO de Nvidia, Jensen Huang, a Corea del Sur, otorga a SK Hynix un papel formal de co-desarrollo en la memoria de alto ancho de banda que alimentará los aceleradores más avanzados de Nvidia, comenzando con la plataforma Vera Rubin que ahora entra en producción completa.

      El acuerdo llega en un momento en que la memoria, no las GPU, se ha convertido en la restricción vinculante para la expansión de la infraestructura de AI. El CEO de Arm, Rene Haas, dijo la semana pasada que la memoria es "probablemente el cuello de botella más difícil" que la industria tiene que resolver. Nvidia está tratando de solucionar eso asegurando su cadena de suministro con años de anticipación.

      Lo que cubre el acuerdo

      La asociación va más allá de un acuerdo de suministro estándar. Nvidia y SK Hynix co-desarrollarán memoria de próxima generación para lo que Nvidia llama "fábricas de AI", los clústeres de centros de datos a gran escala utilizados para entrenamiento e inferencia. El alcance cubre infraestructura, AI física y memoria específicamente diseñada para Vera Rubin, la plataforma de acelerador más poderosa de Nvidia.

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      Vera Rubin está construida alrededor de clústeres de unidades centrales de procesamiento Vera y núcleos gráficos Rubin, aliados con terabytes de HBM4 en cada sistema servidor. Ofrece, según se informa, 3.5 veces el rendimiento de entrenamiento y cinco veces el rendimiento de inferencia de su predecesor Blackwell. Se espera que los envíos comiencen en el tercer trimestre de 2026, con más de 350 socios de la cadena de suministro en 30 países involucrados en la producción.

      "Juntos, co-desarrollaremos la próxima generación de memoria para fábricas de AI y apoyaremos la aceleración de la expansión global de la infraestructura de AI", dijo Huang en un comunicado.

      La carrera por el HBM4

      Huang confirmó por primera vez la semana pasada en Computex en Taipei que los tres principales fabricantes de memoria, Samsung, SK Hynix y Micron, han sido autorizados para suministrar HBM4 para Vera Rubin. Pero el pacto de co-desarrollo a varios años con SK Hynix señala una relación más profunda que una calificación estándar de proveedor.

      Los analistas de la industria estiman que SK Hynix posee aproximadamente el 60% al 70% del volumen de HBM4 asignado a Vera Rubin, con Samsung en aproximadamente el 25% al 30% y Micron suministrando el resto. El nuevo acuerdo hace que la posición de SK Hynix sea más duradera. Los compromisos de suministro a largo plazo facilitan a la empresa expandir su capacidad y aumentar gradualmente su participación de mercado.

      La competencia entre los tres es feroz. Las acciones de chips de memoria se han disparado en el último año debido a los precios en aumento, y las tres empresas están compitiendo para entregar pilas de HBM de 16 capas que, según se informa, Nvidia ha solicitado para entrega tan pronto como a finales de 2026.

      La gira de Huang por Seúl

      El acuerdo con SK Hynix fue parte de una serie más amplia de anuncios durante la visita de alto perfil de Huang a Corea del Sur. Nvidia también anunció que SK Telecom construirá una nueva nube de AI a escala de gigavatios alimentada por chips de Nvidia, con el primer centro de datos en funcionamiento a principios del próximo año. Naver, la plataforma de internet dominante de Corea, utilizará los modelos de AI de Nvidia para expandir su capacidad de centro de datos y construir fábricas de AI adicionales a escala de gigavatios. Doosan Group utilizará la tecnología de AI física de Nvidia para potenciar su robótica industrial.

      Huang lanzó el primer lanzamiento ceremonial en un juego de la Organización de Béisbol de Corea entre los Kiwoom Heroes y los Doosan Bears el sábado, cenó con el presidente del Grupo SK, Chey Tae-won, y visitó los estudios de juegos Krafton y NC Corp para promover la adopción del chip RTX Spark de Nvidia, su nueva entrada en el mercado de PC.

      El patrón refleja el enfoque de Nvidia en toda Asia. En Computex en Taipei, Huang anunció la Coalición Cosmos, nuevas asociaciones con empresas de robótica chinas y el lanzamiento de Cosmos 3. En Seúl, el enfoque se trasladó a la memoria y la infraestructura. El mensaje es consistente: Nvidia está construyendo un ecosistema, no solo vendiendo chips, y lo está haciendo país por país.

      Por qué la memoria importa más que las GPU en este momento

      La demanda de computación de la industria de AI está bien documentada. Menos discutido es el muro de la memoria. Cada configuración de Vera Rubin NVL72 conecta 36 CPU y 72 GPU, y todo el sistema requiere terabytes de HBM4. La tecnología de empaquetado avanzado, específicamente el proceso CoWoS de TSMC que integra chips de GPU con HBM en un solo paquete, es una restricción clave. El suministro de memoria, no la fabricación de silicio, es ahora el factor determinante de cuán rápido Nvidia puede enviar sus sistemas de gama más alta.

      El comentario de Haas sobre la memoria como el cuello de botella más difícil refleja una escasez estructural que los analistas de TrendForce han descrito como un "superciclo de memoria". Se proyecta que la capacidad de HBM se mantenga ajustada hasta al menos 2028, y algunas previsiones extienden la restricción hasta 2030. Para Nvidia, asegurar a SK Hynix en un acuerdo de co-desarrollo a varios años no se trata solo de asegurar el suministro. Se trata de garantizar que el suministro exista en absoluto.