La filtración de Intel Nova Lake revela algunos detalles jugosos sobre los próximos chips Intel Core Ultra serie 4.
Los próximos chips de escritorio Core Ultra de Intel se han vuelto mucho más interesantes
Los próximos chips Nova Lake de Intel acaban de aparecer en el rumor, y la última filtración revela algunos detalles jugosos sobre cómo podría formarse la familia de escritorio Core Ultra Series 4.
La línea de escritorio Nova Lake de la compañía puede estar construida alrededor de tres variantes de die diferentes. Estos están supuestamente etiquetados como Nova Lake-S 8P+16E, 8P+12E y 6P+8E, dándonos una idea temprana de cómo Intel podría segmentar sus próximos CPU de escritorio de gama media en niveles de alta gama, gama media y de entrada.
¿Por qué esta filtración está llamando la atención?
Intel no solo está renovando su línea de escritorio, sino que potencialmente está reorganizando cómo escala los conteos de núcleos y los niveles de productos. Wccftech dice que el die Nova Lake-S de gama alta se espera que presente ocho núcleos de rendimiento y 16 núcleos de eficiencia, mientras que las versiones de gama media y baja reducen el conteo de núcleos E y P para alcanzar diferentes segmentos. Si eso es preciso, Intel parece estar decidido a seguir apostando por su estrategia de diseño híbrido.
¿Qué dice realmente la filtración sobre la línea?
Las filtraciones sugieren que los tres dies podrían mapearse a la pila más amplia de Core Ultra Series 4, con la configuración 8P+16E manejando SKU de gama alta, la parte 8P+12E cubriendo el medio, y el die 6P+8E dirigido a chips más baratos. Se dice que cada die incluye gráficos integrados Xe3. Para rivalizar mejor con los chips de juegos estilo X3D de AMD, hay rumores de variantes grandes de LLC (o bLLC) que podrían presentar 144MB de caché, mientras que las versiones de doble die podrían llegar hasta 288MB.
Si esta filtración es precisa, Nova Lake podría ser otra señal de que Intel quiere afilar la separación entre los procesadores de escritorio sin exagerar en la inflación de núcleos solo para los modelos insignia. Intel incluso podría construir un chip Nova Lake de doble die de computación con hasta 52 núcleos, construido a partir de dos dies, cada uno con 8 núcleos de rendimiento y 16 núcleos de eficiencia, más 4 núcleos de eficiencia de bajo consumo que no se duplican.
El informe también menciona una variante de 44 núcleos utilizando la misma idea de doble die. Ambos están destinados a usuarios entusiastas y podrían funcionar a hasta 175W. Más allá de esto, el resto de la línea de escritorio incluirá los procesadores de las series Core Ultra 9, 7, 5 y 3, con modelos de gama media que oscilan entre 35W y 125W. Otra información notable incluye hasta 74 TOPS de rendimiento de IA, DDR5-8000 por defecto, soporte para Thunderbolt 5 y WiFi 7, junto con la nueva plataforma LGA 1954, también conocida como Socket V.
Periodista tecnológico y revisor de productos especializado en electrónica de consumo. Sean ha cubierto todo, desde modelos insignia...
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