Su futuro teléfono inteligente acaba de obtener un gran rendimiento y aumento de batería

      Semiconductor de Taiwán (TSMC), edificio Fab 5, Parque Científico Hsinchu, Taiwán

      

      

       Peellden / Wikimedia

      

      

      

       TSMC está dando grandes pasos hacia su nodo de proceso de 2 nm de próxima generación y la demanda de la industria ya está superando las expectativas. Aunque la producción en masa no está programada para comenzar hasta finales de 2025, un informe del medio taiwanés Ctee revela que los fabricantes de chips como Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, MediaTek y Broadcom ya están haciendo cola para el acceso anticipado, lo que indica cuán crucial será esta tecnología para los dispositivos futuros.

      Los rumores sugieren que Apple tiene planes de adoptar chips de 2 nm para su línea de iPhone 18 en 2026, mientras que Nvidia se acerca a la transición de manera más conservadora, ya que se espera que su plataforma de próxima generación permanezca en el nodo de 3 nm. 

      Lo que hace que el nodo de 2 nm sea único es el uso de la arquitectura de transistores Gate-All-Around (GAA), una desviación del diseño FinFET que ha sido el estándar de la industria para múltiples generaciones de chips. Se dice que GAA ofrece un mejor control del flujo de corriente y las fugas, lo que da como resultado un rendimiento un 15% mayor y un consumo de energía un 30% menor. 

      Según los informes, la compañía ha entrado en producción de prueba para su proceso de 2 nm en su planta de fabricación en Baoshan, Hsinchu, con producción en masa programada para el cuarto trimestre de 2025 y una producción mensual inicial de 30.000 obleas. Se espera que otra instalación de fabricación en Kaohsiung comience la producción en masa en el primer trimestre de 2026 con la misma capacidad mensual. Para 2027, TSMC planea aumentar la producción total de 2 nm en sus dos sitios a 120,000–130,000 obleas por mes, alcanzando potencialmente 50,000 para fines de 2025 y 80,000 si la ampliación avanza sin problemas.

      TSMC también está acelerando la expansión en cuatro fábricas en Baoshan y tres en Nanzi, Kaohsiung, con una inversión de más de NT N 1.5 billones (aproximadamente USD 50 mil millones) para construir el centro de semiconductores más grande del mundo. UU., las instalaciones de TSMC en Arizona introducirán procesos de 2 nm y futuros de 1,6 nm (A16) para 2028.

      La fuerte demanda anticipada sugiere que los chips de 2 nm podrían dominar los dispositivos de nivel premium a partir de finales de 2025 y más allá. Si bien puede llevar tiempo que la tecnología se filtre en productos de gama media, los consumidores pueden esperar grandes ganancias en rendimiento y eficiencia de los dispositivos alimentados con silicio de 2 nm. 

      

      

      

      

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       Kunal Khullar es un escritor de informática en Digital Trends que contribuye a varios temas, incluidos CPU, GPU, monitores y…

      

      

      

      

      

      

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