Lo Xiaomi 17 debutta con lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 mentre il CEO Lei Jun illustra il chip XRING e la strategia tecnologica di fascia alta

      Una foto scattata con lo Xiaomi 17 Pro Max. Credito: Xiaomi

      Il fondatore di Xiaomi Lei Jun giovedì ha tenuto il suo sesto discorso annuale a Pechino, sul tema "Cambiamento". Il discorso ha ripercorso la trasformazione dell'azienda negli ultimi cinque anni e, per la prima volta, ha dettagliato lo sviluppo del suo chip interno XRING. All'evento è stata inoltre lanciata la nuova serie di smartphone Xiaomi 17.

      Lei ha detto che il cambiamento dell'azienda è stato innescato da un periodo di riflessione cinque anni fa, quando i ricavi di Xiaomi superarono i 200 miliardi di RMB (28 miliardi di dollari), ma i progressi nel segmento premium si arrestarono. Dopo una revisione sistematica, Xiaomi decise di passare da "azienda internet" a "azienda tecnologica", stabilendo la "tecnologia come fondamento" come principio guida. Lo sviluppo del chip XRING è diventato un passo cruciale in questa strategia.

      Perché è importante: lo scorso marzo Xiaomi ha svelato la propria auto a marchio Xiaomi, diventando la prima azienda tecnologica a coprire i tre principali settori di smartphone, automobili ed elettrodomestici. Questo maggio, la società ha presentato l'XRING O1, il primo chip di punta realizzato con il processo avanzato a 3 nm nella Cina continentale.

      Dettagli: giovedì Xiaomi ha lanciato la serie Xiaomi 17, che secondo l'azienda è progettata per competere pienamente con l'iPhone. Saltando la denominazione "16", la linea comprende lo Xiaomi 17, il 17 Pro e il 17 Pro Max.

      La serie 17 debutta con la più recente piattaforma mobile Snapdragon 8 Elite Gen 5 di Qualcomm, realizzata con il processo a 3 nm di TSMC. Le prestazioni della CPU sarebbero paragonabili a quelle dell'A19 Pro di Apple (serie iPhone 17), mentre la GPU offre un incremento del 34,6%. La serie Pro introduce inoltre lo "Xiaomi Share Back Screen", un display posteriore integrato nel modulo della fotocamera che consente un'interazione personalizzata e immagini creative.

      Durante il discorso annuale, Lei Jun ha ripercorso la trasformazione di Xiaomi negli ultimi cinque anni, osservando che è nata da un momento di profonda riflessione nel 2020. All'epoca, nonostante i ricavi annuali avessero superato i 200 miliardi di RMB (28 miliardi di dollari) e l'ingresso nella Fortune Global 500, Lei ha ammesso di essersi sentito ansioso. Di fronte a una forte concorrenza da parte di giganti come Apple, Samsung e Huawei, Xiaomi vedeva poche possibilità di superarli, ha detto Lei. "Molti membri del team sono anche esausti e vogliono prendersi una pausa, eppure la competizione nel prossimo decennio si intensificherà", ha detto.

      Tuttavia, per superare queste sfide, Lei Jun ha annunciato il passaggio di Xiaomi da azienda internet ad azienda tecnologica, impegnando 200 miliardi di RMB (28 miliardi di dollari) nei prossimi cinque anni per lo sviluppo di tecnologie fondamentali. Ha sottolineato che i chip sono critici per il futuro di Xiaomi, aggiungendo che sviluppare un SoC per smartphone interno richiederebbe almeno un decennio e un investimento minimo di 50 miliardi di RMB (7 miliardi di dollari).

      Contesto: nel suo discorso annuale Lei Jun ha anche riflettuto sui precedenti insuccessi di Xiaomi nello sviluppo di chip. Per Xiaomi, la produzione di chip è un percorso necessario per stabilire una presenza nel mercato di fascia alta e richiede investimenti a lungo termine e pazienza, ha detto Lei.

      Nel 2014 Xiaomi ha creato Pinecone Electronics, una controllata interamente di proprietà dedicata allo sviluppo di SoC per smartphone interni. Nel 2017 ha lanciato il Surge S1, ma il progetto ha faticato a entrare nel mercato di fascia medio-bassa, con soltanto circa 600.000 unità dello Xiaomi 5C vendute.

      Xiaomi ha poi messo in pausa lo sviluppo dei SoC per acquisire competenze, investire in tecnologie fondamentali e reclutare talenti. Nel 2021 ha rilanciato il suo piano di produzione di chip con un nuovo team. Lo scorso maggio il chip XRING O1 ha completato la produzione e i test del suo primo wafer. È stato poi lanciato a maggio 2025 utilizzando un processo a 3 nm ed è ora presente nello smartphone flagship Xiaomi 15S Pro e nel Xiaomi Pad 7 Ultra.

      Jessie Wu è una giornalista tecnologica con sede a Shanghai. Si occupa di elettronica di consumo, semiconduttori e dell'industria dei videogiochi per TechNode. Contattala via e-mail: [email protected].

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