SpaceX presenta una solicitud para una fábrica de semiconductores de $55 mil millones en Texas.

      El proyecto Terafab se sitúa junto a la operación de empaquetado existente en Bastrop. Combinadas, las dos instalaciones podrían anclar una huella de fabricación de chips en Texas de $119 mil millones. SpaceX aún no ha revelado la tecnología de proceso que utilizará Terafab, ni el cronograma de construcción.

      SpaceX ha presentado documentación para una instalación de fabricación de semiconductores en el Texas rural con una inversión planificada de aproximadamente $55 mil millones. Reuters informó sobre la presentación el miércoles. El proyecto, conocido internamente como Terafab, se ubicaría junto a las operaciones de empaquetado de chips existentes de la compañía en Bastrop y, en los cronogramas completados, anclaría una huella de fabricación de chips en Texas con una inversión potencial combinada que alcanzaría los $119 mil millones.

      La distinción entre Terafab y Bastrop es importante. La instalación de Bastrop, que comenzó la instalación de equipos en abril de 2026, es una operación de empaquetado. Toma obleas de silicio que han sido fabricadas en otros lugares, las empaqueta y las envía como chips de radiofrecuencia terminados para terminales de usuario de Starlink. Terafab es algo diferente: una instalación de fabricación real, diseñada para producir silicio en nodos de proceso en lugar de solo empaquetarlo.

      Eso mueve a SpaceX a una categoría diferente de operación. El empaquetado es un negocio más pequeño, rápido y con menos capital que la fabricación. Una fábrica requiere instalaciones de sala limpia, equipos de litografía que cuestan cientos de millones por unidad, una profunda experiencia en procesos de semiconductores y ciclos de construcción que generalmente duran de cinco a siete años. La cifra de $55 mil millones para Terafab es consistente con esa escala de proyecto.

      La instalación combinada incluiría, al completarse, fabricación de silicio, empaquetado avanzado que incluye empaquetado a nivel de panel, fabricación de placas de circuito impreso y un laboratorio de análisis de fallos de semiconductores. La huella combinada de Bastrop y Terafab se convertiría en la instalación de PCB y empaquetado a nivel de panel más grande de América del Norte.

      La lógica estratégica es consistente con el patrón más amplio de SpaceX. Starlink envía hardware en volúmenes que hacen que el costo del silicio por unidad sea una línea no trivial en la economía de la empresa. Poseer la fábrica, el empaquetado y la fabricación de PCB en una sola instalación integrada en EE. UU. elimina el margen del proveedor externo de cada paso en la cadena de producción y le da a SpaceX control directo sobre el cronograma de suministro de componentes que no pueden ser sustituidos tarde en el ciclo de construcción.

      La oficina del gobernador de Texas, Greg Abbott, ha estado apoyando activamente la expansión de Bastrop. Un anuncio de marzo de 2026 de la oficina del gobernador confirmó una subvención del Fondo de Innovación de Semiconductores de Texas a SpaceX. Terafab, según los informes disponibles, sería elegible para incentivos adicionales a nivel estatal a gran escala, junto con cualquier apoyo federal de la Ley CHIPS que sobreviva a la revisión de la actual administración.

      Las cifras principales se desglosan de la siguiente manera. Terafab en sí: aproximadamente $55 mil millones. La expansión de Bastrop, que incluye una expansión de huella de un millón de pies cuadrados durante tres años, más las operaciones de PCB planificadas, más los componentes de empaquetado a nivel de panel y análisis de fallos: aproximadamente $64 mil millones adicionales. Combinados: $119 mil millones.

      Dos preguntas permanecen sin resolver en el registro público. La primera es qué tecnología de proceso específica utilizará Terafab. SpaceX no lo ha revelado, y los nodos más avanzados requerirían licencias o asociación con un titular de propiedad intelectual de proceso existente.

      El enfoque inicial más probable es en empaquetado avanzado y fabricación de nodos maduros para componentes RF y ASIC específicos de Starlink en lugar de competir directamente con TSMC en la vanguardia. La segunda es el cronograma. SpaceX no se ha comprometido públicamente a una fecha de inicio de construcción o de operación de Terafab, solo a la presentación.

      La lógica geográfica se ajusta a un patrón más amplio en EE. UU. Las recientes discusiones de diversificación de fundiciones de Apple con Intel y Samsung son el contraparte del lado de la demanda, y la contratación por parte de Intel de un alto ejecutivo de Qualcomm para liderar su nuevo Grupo de Computación de Clientes y AI Física es el complemento del lado del diseño. Texas, en particular, ha estado atrayendo compromisos de infraestructura de IA a gran escala: el arrendamiento de $9.8 mil millones de Beacon Point de Hut 8 en el condado de Nueces es el compromiso de centro de datos paralelo en el mismo estado.

      Lo que ya no está en duda es la intención. SpaceX ha, en la presentación del miércoles, comprometido a fabricar su propio silicio a escala de fábrica de nivel 1. Si el cronograma se mantiene, si la pregunta de la tecnología de proceso se responde a través de una asociación o desarrollo interno, y si el programa de capital combinado de $119 mil millones sobrevive a los próximos trimestres de demandas competitivas sobre el balance de SpaceX son las preguntas abiertas. La presentación en sí es la noticia.